廣州市鉑橋電子材料有限公司 主營:環(huán)氧灌封膠 有機(jī)硅灌封膠 、led灌封膠,高導(dǎo)熱灌封膠、單組分灌封膠、電源模塊灌封膠、環(huán)氧脫模劑、環(huán)氧粘接劑
LED電子灌封膠基于縮合體系與加成固化體系,無需要二次固化,能滿足粘接、導(dǎo)熱、阻燃、高透明等特別要求,固化后成為形成柔性彈性體;固化速度均勻,與灌封的厚度和環(huán)境的密閉程度無關(guān)。
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灌封膠的特點(diǎn)是復(fù)合物作業(yè)黏度小,工藝性好,適用期長,浸滲性好,固化物綜合性能優(yōu)異,適于高壓電子器件自動生產(chǎn)線使用單組分環(huán)氧灌封料,是近年國外發(fā)展的新品種,需加熱固化。與雙組分加熱固化灌封膠相比,突出的優(yōu)點(diǎn)是所需灌封設(shè)備簡單,使用方便,灌封膠的質(zhì)量對設(shè)備及工藝的依賴性小。
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環(huán)氧灌封膠、高導(dǎo)熱灌封膠、有機(jī)硅灌封膠粘劑、聚氨酯灌封膠、柔性樹脂或者熱溶灌封膠瀝青石蠟等,在有顏色,有填料的灌封膠中,大都含高密度、高比重的填料。例如:石英、重鈣、氫氧化鋁、甚至密度更大的重晶石等無機(jī)礦物料,以改善各種配方。在使用的時候,一定要攪拌均勻。