廣州市鉑橋電子材料有限公司 主營:環(huán)氧灌封膠 有機硅灌封膠 、led灌封膠,高導(dǎo)熱灌封膠、單組分灌封膠、電源模塊灌封膠、環(huán)氧脫模劑、環(huán)氧粘接劑
有機硅樹脂的性能如下:
(1)電性能。有機硅樹脂具有優(yōu)良的電盡緣性能,它的擊穿強度、耐高壓電弧及電火花性能均較優(yōu)異。受電弧及電火花作用時,樹脂即使裂解而除往有機基團,表面剩下的二氧化硅同樣具有良好的介電性能。
(2)憎水性。有機硅樹脂的吸水性很低,水珠在其表面只能滾落而不能潤濕。因此,在濕潤的環(huán)境條件下,有機硅樹脂玻璃纖維增強復(fù)合材料仍能保持其優(yōu)良的性能。
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1、塑料:主要用在耐熱、絕緣、組然、抗電弧的有機硅塑料、半導(dǎo)體組件外殼封包塑料、泡沫塑料。
2、微粉及梯形聚合物:硅樹脂微粉與無機填料相比,具有相對密度低,同時具又耐熱性、耐候性、潤滑性及憎水性的特點。梯形硅樹脂較通用網(wǎng)狀立體結(jié)構(gòu)的硅樹脂有較高的耐熱性、電器絕緣性及耐火焰性。
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LED灌封膠 -LED灌封膠按功能分類
1.機械保護,以提高可靠性;
2.加強散熱,以降低芯片結(jié)溫,提高LED性能;
3.光學(xué)控制,提高出光效率,優(yōu)化光束分布
產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于: LED封裝、LED顯示屏、電子灌封、太陽能光伏、工業(yè)制造等眾多行業(yè)。