廣州市鉑橋電子材料有限公司 主營:環(huán)氧灌封膠 有機硅灌封膠 、led灌封膠,高導(dǎo)熱灌封膠、單組分灌封膠、電源模塊灌封膠、環(huán)氧脫模劑、環(huán)氧粘接劑
電源灌封膠是雙組分、導(dǎo)熱、加成灌封硅橡膠。膠料在常溫條件下混合后存放時間較長,但在加熱條件下可快速固化,特別利于自動生產(chǎn)線上的使用。對金屬無腐蝕 ,耐溫性,耐高溫老化性好。固化后在很寬的溫度范圍(-60~280℃)內(nèi)保持橡膠彈性,絕緣性能優(yōu)異。固化過程中不收縮,具有良好的防水防潮和抗老化性能。能對電子元器件起密封粘接作用并對周邊環(huán)境不產(chǎn)生污染,完全符合歐盟ROHS指令要求。
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有機硅防水劑主要技術(shù)指標(biāo)
1、 凝結(jié)時間:初凝≥45min,終凝≤24h(根據(jù)施工環(huán)境不同有所調(diào)整)
2、 抗壓強度比:≥90%(28d)
3、 透水壓力比:≥300%
4、 48h吸水量比:≤65%
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硅樹脂對鐵、鋁和錫之類的金屬膠接性能好,對玻璃和陶瓷也容易膠接,但對銅的粘附力較差;
以純硅樹脂為基料的有機硅膠粘劑,以硅樹脂為基料,加入無機填料和溶劑混合而成,固化時放出小分子,需加熱加壓;
硅樹脂為基料的膠粘劑固化溫度太高,應(yīng)用受到限制;