廣州市鉑橋電子材料有限公司 主營(yíng):環(huán)氧灌封膠 有機(jī)硅灌封膠 、led灌封膠,高導(dǎo)熱灌封膠、單組分灌封膠、電源模塊灌封膠、環(huán)氧脫模劑、環(huán)氧粘接劑
硅樹脂對(duì)鐵、鋁和錫之類的金屬膠接性能好,對(duì)玻璃和陶瓷也容易膠接,但對(duì)銅的粘附力較差;
以純硅樹脂為基料的有機(jī)硅膠粘劑,以硅樹脂為基料,加入無(wú)機(jī)填料和溶劑混合而成,固化時(shí)放出小分子,需加熱加壓;
硅樹脂為基料的膠粘劑固化溫度太高,應(yīng)用受到限制;
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有機(jī)硅防水劑主要技術(shù)指標(biāo)
1、 凝結(jié)時(shí)間:初凝≥45min,終凝≤24h(根據(jù)施工環(huán)境不同有所調(diào)整)
2、 抗壓強(qiáng)度比:≥90%(28d)
3、 透水壓力比:≥300%
4、 48h吸水量比:≤65%
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LED電子灌封膠概述 LED電子灌封膠 -LED電子灌封膠概述
對(duì)敏感電路和電子元器件進(jìn)行長(zhǎng)期有效的保護(hù)無(wú)疑對(duì)當(dāng)今精密且高要求的電子應(yīng)用起著越發(fā)重要的作用,LED電子灌封膠具有穩(wěn)定的介電絕緣性,是防止環(huán)境污染的有效保障,同時(shí)在較大的溫度和濕度范圍內(nèi)能消除沖擊和震動(dòng)所產(chǎn)生的應(yīng)力。