廣州市鉑橋電子材料有限公司 主營(yíng):環(huán)氧灌封膠 有機(jī)硅灌封膠 、led灌封膠,高導(dǎo)熱灌封膠、單組分灌封膠、電源模塊灌封膠、環(huán)氧脫模劑、環(huán)氧粘接劑
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硅樹(shù)脂對(duì)鐵、鋁和錫之類(lèi)的金屬膠接性能好,對(duì)玻璃和陶瓷也容易膠接,但對(duì)銅的粘附力較差;
以純硅樹(shù)脂為基料的有機(jī)硅膠粘劑,以硅樹(shù)脂為基料,加入無(wú)機(jī)填料和溶劑混合而成,固化時(shí)放出小分子,需加熱加壓;
硅樹(shù)脂為基料的膠粘劑固化溫度太高,應(yīng)用受到限制;
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有機(jī)硅樹(shù)脂 與前述的各樹(shù)脂不同,主要成分不是碳,而是硅,因此價(jià)格高。但是有機(jī)硅樹(shù)脂耐熱 180℃ ,經(jīng)特殊處理可耐 500℃ ,耐寒性良好,物理性質(zhì)不隨溫度變化,是一種耐化學(xué)藥品性、耐水性和耐候性?xún)?yōu)良的熱固性塑料, 它的耐熱制品是生產(chǎn)電子工業(yè)元器件的材料。
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在有機(jī)硅聚合物中,具有實(shí)用價(jià)值和得到廣泛應(yīng)用的主要是由有機(jī)硅單體(如有機(jī)鹵硅烷)經(jīng)水解縮聚而成的主鏈結(jié)構(gòu)為硅氧鍵的高分子有機(jī)硅化合物。這種主鏈由硅氧鍵構(gòu)成,側(cè)鏈通過(guò)硅原子與有機(jī)基團(tuán)相連的聚合物,稱(chēng)為聚有機(jī)硅氧烷。
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