廣州市鉑橋電子材料有限公司 主營:環(huán)氧灌封膠 有機(jī)硅灌封膠 、led灌封膠,高導(dǎo)熱灌封膠、單組分灌封膠、電源模塊灌封膠、環(huán)氧脫模劑、環(huán)氧粘接劑
采用低黏度的胺類固化劑和環(huán)氧活性稀釋劑,并加入DBP增塑劑改善環(huán)氧樹脂灌封膠的柔韌性,研究了各組分對灌封膠的力學(xué)性能和透光性能的影響。本灌封膠固化反應(yīng)緩和,柔韌性好,黏度低,無色透明,適宜作為太陽能電池的灌封。 關(guān)鍵詞:環(huán)氧灌封膠,固化劑,透光性,斷裂強度 灌封是指借助灌封材料把構(gòu)成電器件的各部分按規(guī)定要求進(jìn)行合理布置、組裝、鍵合、連接、密封和保護(hù)而實施的一種操作工藝。
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固化后有氣泡是由于氣體沒有從液態(tài)膠水中溢出或消掉導(dǎo)致 ;
象聚氨酯灌封膠,因固化時間較短,本身容易產(chǎn)生氣泡,如果不抽真空極有可能產(chǎn)生氣泡。建議在將主劑和固化劑攪拌在一起前,對其抽真空。攪拌后有條件的話也可抽真空。
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稱量不準(zhǔn)確或隨意稱量:有時候為了加快固化的速度,加入過量的固化劑。一般情況下,固化劑的加入量,不應(yīng)該超過混合比例的5%。同時要特別注意混合比例是體積比還是重量比,且不可搞錯。典型的取料方法就是:把待盛容器放置到電子稱上并置零,然后根據(jù)需要稱出所需的樹脂和固化劑。