廣州市鉑橋電子材料有限公司 主營(yíng):環(huán)氧灌封膠 有機(jī)硅灌封膠 、led灌封膠,高導(dǎo)熱灌封膠、單組分灌封膠、電源模塊灌封膠、環(huán)氧脫模劑、環(huán)氧粘接劑
LED灌封膠的常見種類 目前常用的灌封膠包括環(huán)氧樹脂和硅膠。硅膠由于具有透光率高, 折射率大,熱穩(wěn)定性好,應(yīng)力小,吸濕性低等特點(diǎn),明顯優(yōu)于環(huán)氧樹脂,在大功率 led 封裝 中得到廣泛應(yīng)用,但成本較高。研究表明,提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來 的光子損失,提高外量子效率,但硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大。隨著溫度升高,硅膠內(nèi)部 的熱應(yīng)力加大,導(dǎo)致硅膠的折射率降低,從而影響 led 光效和光強(qiáng)分布。
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在有填料的膠水中,在混合前主劑沒有攪拌均勻。多數(shù)的樹脂都加入了不同的添加劑以達(dá)到預(yù)定的要求,多數(shù)情況下都會(huì)有不同程度的沉淀。因此使用前一定要把主劑徹底混合均勻方可汲取所需量的樹脂。如果主劑攪拌不均勻或主劑與固化劑和其他的化學(xué)物質(zhì)反應(yīng),(例如溶劑、脫膜劑、油脂或者其他未完全固化的主劑),這也會(huì)影響固化效果。為了保證混和的均勻,手工混合時(shí),推薦的攪拌時(shí)間為10-15分鐘,同時(shí)要注意混合的力度, 盡量不要把空氣帶入樹脂中。
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固化后有氣泡是由于氣體沒有從液態(tài)膠水中溢出或消掉導(dǎo)致 ;
固化時(shí)間越長(zhǎng),膠體粘稠度越低,氣泡越容易從液態(tài)膠水中溢出。預(yù)熱要灌封的產(chǎn)品會(huì)有助于空氣的逸出。適當(dāng)降低固化溫度,使空氣有足夠的時(shí)間逸出。