廣州市鉑橋電子材料有限公司 主營:環(huán)氧灌封膠 有機硅灌封膠 、led灌封膠,高導熱灌封膠、單組分灌封膠、電源模塊灌封膠、環(huán)氧脫模劑、環(huán)氧粘接劑
環(huán)氧灌封膠是指以環(huán)氧樹脂為主要成份,添加各類功能性助劑,配合合適的固化劑制作的一類環(huán)氧樹脂液體封裝或灌封材料。對硬質材料粘接力好,灌封后無法打開,硬度高,絕緣性能佳,加溫固化的耐溫在150攝氏度左右,也有耐溫在300攝氏度以上的,修復性不好。
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LED灌封硅膠防水防潮防霉防塵,固定元器件,耐化學介質,耐黃變,耐氣候老化,一般電子元器件在灌封之后,幾年甚至幾十年都能良好的保持電子元器件不受外接濕度、溫度的影響,常年保證其穩(wěn)定運行。
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導熱灌封膠(HCY)是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎上添加導熱物而成的,一般優(yōu)良的生產廠家做出來的產品:在固化反應中不會產生任何副產物