反滲透阻垢劑

有機(jī)膦系列阻垢劑

ATMP具有良好的螯合、低限抑制及晶格畸變作用。可阻止水中成垢鹽類(lèi)形成水垢，特別是碳酸鈣垢的形成。ATMP在水中化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，不易水解。在水中濃度較高時(shí)，有良好的緩蝕效果。 　　HEDP是一種有機(jī)膦酸類(lèi)阻垢緩蝕劑，能與鐵、銅、鋅等多種金屬離子形成穩(wěn)定的絡(luò)合物，能溶解金屬表面的氧化物。在250℃下仍能起到良好的緩蝕阻垢作用，在高pH下仍很穩(wěn)定，不易水解，一般光熱條件下不易分解。耐酸堿性、耐氯氧化性能較其它有機(jī)膦酸（鹽）好。 　　EDTMPS是含氮有機(jī)多元膦酸，屬陰極型緩蝕劑，與無(wú)機(jī)聚磷酸鹽相比，緩蝕率高3～5倍。能與水混溶，無(wú)毒無(wú)污染，化學(xué)穩(wěn)定性及耐溫性好，在200℃下仍有良好的阻垢效果。EDTMPS在水溶液中能離解成8個(gè)正負(fù)離子，因而可以與多個(gè)金屬離子螯合，形成多個(gè)單體結(jié)構(gòu)大分子網(wǎng)狀絡(luò)合物，松散地分散于水中，使鈣垢正常結(jié)晶被破壞。EDTMPS對(duì)硫酸鈣、硫酸鋇垢的阻垢效果好。 　　EDTMPA具有很強(qiáng)的螯合金屬離子的能力，與銅離子的絡(luò)合常數(shù)是包括EDTA在內(nèi)的所有螯合劑中的。EDTMPA為高純?cè)噭┣覠o(wú)毒，在電子行業(yè)可作為半導(dǎo)體芯片的清洗劑用于制造集成電路；在醫(yī)藥行業(yè)作放射性元素的攜帶劑，用于檢查和治療疾??；EDTMPA的螯合能力遠(yuǎn)超過(guò)EDTA和DTPA，幾乎在所有使用EDTA作螯合劑的地方都可用EDTMPA替代。

復(fù)合阻垢劑

鍋爐專(zhuān)用緩蝕阻垢劑TH-503是由有機(jī)膦酸和聚羧酸等高聚物組成的復(fù)合品，具有很高的緩蝕和阻垢性能，其耐溫性特別好，可有效地應(yīng)用于低壓鍋爐的爐內(nèi)水處理。 　　熱網(wǎng)專(zhuān)用阻垢劑主要由高效分散劑、酚羥基、磺酸基團(tuán)等組成，對(duì)水中的碳酸鈣、硫酸鈣等成垢因子具有晶格畸變作用，使垢不易牢固地吸附在器壁上，松散地分散在水中，顯示出優(yōu)良的阻垢作用。 　　緩蝕阻垢劑TH-601由有機(jī)膦酸、聚羧酸、碳鋼緩蝕劑等組成，對(duì)水中的碳酸鈣、磷酸鈣等均有很好的螯合分散作用并且對(duì)碳鋼具有良好的緩蝕效果，主要用于鋼鐵廠(chǎng)循環(huán)冷卻水系統(tǒng)的緩蝕阻垢，其緩蝕效果好、阻垢力強(qiáng)。 　　緩蝕阻垢劑TH-604由有機(jī)膦酸、聚羧酸、碳鋼緩蝕劑及銅緩蝕劑復(fù)配而成，對(duì)水中的碳酸鈣、硫酸鈣、磷酸鈣等均有很好的螯合分散作用并且對(duì)碳鋼、銅具有良好的緩蝕效果。 　　緩蝕阻垢劑TH-604主要用于循環(huán)冷卻水系統(tǒng)緩蝕阻垢，如電廠(chǎng)、化工廠(chǎng)、石化、鋼鐵等循環(huán)冷卻水系統(tǒng)，緩蝕阻垢劑TH-604緩蝕效果好、阻垢力強(qiáng)。 　　本品主要由多種有機(jī)膦羧酸、聚羧酸、含磺酸鹽共聚物、緩蝕劑、特殊界面活性劑等組成，適用于循環(huán)水中Ca2++堿度要求達(dá)到1500 ppm的高濃縮倍率的循環(huán)冷卻水系統(tǒng)。

阻垢原理

 鍋爐阻垢劑是由堿性物質(zhì)和有機(jī)物、無(wú)機(jī)物等多種成分復(fù)配而成。阻垢劑中的有效成分使鍋爐水中的鈣、鎂鹽類(lèi)形成水渣，水渣通過(guò)排污除掉。這樣就除去了鈣、鎂離子，使之形不成堅(jiān)硬的水垢。阻垢劑中的有機(jī)物，會(huì)增加水渣的流動(dòng)性，使之容易排出，同時(shí)有機(jī)物還會(huì)在金屬表面形成阻止層，阻止金屬表面形成水垢。這一系列的化學(xué)和物理作用，就防止了水垢的形成。

 阻垢劑是加入運(yùn)行中的鍋爐水里，在長(zhǎng)時(shí)間的運(yùn)行中，也會(huì)和老水垢發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，使老水垢從鍋爐上脫落下來(lái)，從這個(gè)意義上它又起到了除垢的作用。