| 服務(wù)項(xiàng)目 | 瀏覽量93 | 發(fā)布時(shí)間2013-10-26 |
| 品牌未填 | 所在地廣東 深圳 | 起訂≥100 立方 |
| 供貨總量未填 | 發(fā)貨0天內(nèi)發(fā)貨 | 有效期至2025-03-09 |
九層盲孔軟硬結(jié)合板
產(chǎn)品編號：XDT-RIG-FLEX PCB-013
材料組成：
0.25mm不含銅HOZ/FR-4 TG170板材、單面18/12.5um壓延銅基材、25um覆蓋膜、1mil環(huán)氧樹脂型熱固膠膜；
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：
外層銅箔18um+1080PP+0.25FR4內(nèi)層+1080PP+膠+覆蓋膜+單面軟板基材+膠+覆蓋膜+單面軟板基材+膠+單面軟板基材+覆蓋膜+1080PP+0.25FR4內(nèi)層+1080PP+外層銅箔18um；
制作難點(diǎn)：
a.最小盲孔孔徑0.1mm，最小通孔0.2mm；
b.1-3/7-9層為硬板區(qū)域,4-6層為分層軟板區(qū)域；
c.每套板內(nèi)有12處軟板連接位；
d. 分別有90歐姆和100歐姆阻抗要求；
d.線寬/線距4mil/3.8mil
表面處理：化學(xué)沉金
成品板厚：1.0mm
應(yīng)用領(lǐng)域：
產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、醫(yī)療設(shè)備、通訊工具、工業(yè)控制、軍事以及航空工業(yè)等領(lǐng)域
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