Wafer清洗機(jī) 技術(shù)參數(shù)
﹡電 源:AC 220V 50Hz
﹡工作環(huán)境:10~60℃40%~85%
﹡工作氣壓:0.5~0.7MPa
﹡主軸轉(zhuǎn)速:1000-2000rpm
﹡清洗時(shí)間:1-99sec
﹡干燥時(shí)間:1-99sec
﹡機(jī)身尺寸:750mm(L)×650mm(W)×1250mm(H)
﹡重 量:180Kg
Wafer 清洗機(jī) - 清洗機(jī)特點(diǎn)
﹡ 采用韓國(guó)先進(jìn)的技術(shù)及清洗工藝,功能完善,自動(dòng)化程度高,不需人工介入
﹡ 配有油水分離器,袋式過(guò)濾器,水處理工藝先進(jìn),排放量極低并完全達(dá)到排放標(biāo)準(zhǔn),且配有良好的除霧裝置,杜絕水霧產(chǎn)生。
﹡ 完善的給液系統(tǒng),清洗液液位自動(dòng)定量補(bǔ)液。
﹡ 出入料自動(dòng)門(mén)智能控制。
﹡ 設(shè)有恒溫及加熱干燥系統(tǒng)。
﹡ 各功能過(guò)載保護(hù)聲光警示功能。
﹡ 二十四小時(shí)智能化記憶控制,可對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行計(jì)數(shù)。