供應(yīng)穩(wěn)壓芯片66K、6622

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穩(wěn)壓IC，SOT-23封裝，3000PCS/TURE包裝，原裝現(xiàn)貨,長期供應(yīng)

                                                      智能型手機需求沒冷掉　芯片廠3Q訂單增逾2成
                                       （本文由穩(wěn)壓芯片662K、6622供應(yīng)商業(yè)務(wù)代表張樅桂整理
宏達電、蘋果(Apple)在6月底進行庫存調(diào)整動作，業(yè)界擔(dān)心2家智能型手機大廠第3季出貨表現(xiàn)可能不會太好，然上游無線通信芯片供貨商表示，目前宏達電及蘋果第3季新機計劃并沒有停歇，且訂單能見度均可望較第2季增加20~30%，并沒有看到客戶對市況轉(zhuǎn)趨保守動作。在此情況下，2011年下半全球智能型手機市場烏云可望快速消散，加上大陸及新興國家市場類智能型手機需求開始暴增，智能型手機仍將呈現(xiàn)銷售長紅。
國外無線通信芯片大廠表示，宏達電第2季營收超出財測水平，顯示智能型手機仍持續(xù)熱賣，由于第3季將有不少新款手機重裝上陣，宏達電第3季營運表現(xiàn)持續(xù)看好，以目前內(nèi)部訂單能見度來看，第3季智能型手機出貨量增幅將自20%起跳。
至于蘋果新一代iPhone手機將在9月問世，搶搭第4季圣誕節(jié)旺季買氣，在蘋果第2季后半已先去化部分舊品庫存，第3季將全力為新品備貨，新一代iPhone芯片訂單能見度亦可望較第2季激增近30%。
全球智能型手機市場最具指標(biāo)性的宏達電及蘋果，仍持續(xù)看好第3季買氣且積極備貨，其他出貨基期相對偏低的智能型手機品牌廠，更沒有理由不看好未來前景，尤其包括三星電子(Samsung Electronics)、樂金電子(LG Electronics)、諾基亞(Nokia)、摩托羅拉(Motorola)、索尼愛立信(SonyEricsson)等全球前5大品牌手機廠，以及RIM、戴爾(Dell)及惠普(HP)等第3季紛將推出WP7或Andorid平臺新款智能型手機，近期卻出現(xiàn)喊空2011年下半全球智能型手機市場聲音，似乎過于杞人憂天。
值得注意的是，這波搶搭智能型手機需求熱潮，還包括新冒出頭來的大陸及新興國家市場，由于當(dāng)?shù)?G設(shè)備投資仍明顯不足，加上EDGE收費機制較便宜，EDGE智能型手機反而領(lǐng)先成為消費者新寵，全球類智能型手機市場需求快速爆發(fā)出來，不僅讓聯(lián)發(fā)科吃下大補丸，第3季營收可望回復(fù)成長步調(diào)，亦讓沉寂已久的大陸白牌手機市場，再度展現(xiàn)新一波出貨動能，類智能型手機正逐步取代全球2G手機市場，未來出貨量可望呈現(xiàn)倍增榮景。
芯片業(yè)者指出，全球智能型手機市場取代效應(yīng)持續(xù)，中、低階智能型手機需求開始啟動，第3季旺季不旺烏云應(yīng)不會籠罩在智能型手機市場，尤其宏達電與蘋果等品牌業(yè)者持續(xù)看好第3季出貨量，加上市占率暫落后的前5大品牌手機廠亦全力追趕出貨，并增加智能型手機推出款式，第3季全球智能型手機市場需求動力相當(dāng)可期，連帶將讓相關(guān)零組件供貨商旺季效應(yīng)更明顯。