貼片電容的封裝
貼片電容:可分為無(wú)極性和有極性兩類,無(wú)極性電容下述兩類封裝最為常見(jiàn),即0805、0603;而有極性電容也就是我們平時(shí)所稱的電解電容,一般我們平時(shí)用的最多的為鋁電解電容,由于其電解質(zhì)為鋁,所以其溫度穩(wěn)定性以及精度都不是很高,而貼片元件由于其緊貼電路版,所以要求溫度穩(wěn)定性要高,所以貼片電容以鉭電容為多,根據(jù)其耐壓不同,貼片電容又可分為A、B、C、D 四個(gè)系列。
具體分類如下:類型封裝形式耐壓
A 3216 10V
B 3528 16V
C 6032 25V
D 7343 35V
在人民幣升值和全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)的背景下,貼片電容要面對(duì)生產(chǎn)成本上升與產(chǎn)品價(jià)格下降的雙重壓力,近年來(lái)的激烈競(jìng)爭(zhēng)也壓縮了廠家的盈利空間,但業(yè)內(nèi)廠家依舊看好行業(yè)發(fā)展,因?yàn)槿蛳M(fèi)電子、通信、汽車、計(jì)算機(jī)的需求不斷增加,讓他們擁有樂(lè)觀的資本。
隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,貼片電容現(xiàn)在已可以做到幾百層甚至上千層了,每層是微米級(jí)的厚度。所以稍微有點(diǎn)形變就容易使其產(chǎn)生裂紋。另外同樣材質(zhì)、尺寸和耐壓下的貼片電容,容量越高,層數(shù)就越多,每層也越薄,于是越容易斷裂。
另外一個(gè)方面是,相同材質(zhì)、容量和耐壓時(shí),尺寸小的電容要求每層介質(zhì)更薄,導(dǎo)致更容易斷裂。裂紋的危害是漏電,嚴(yán)重時(shí)引起內(nèi)部層間錯(cuò)位短路等安全問(wèn)題。而且裂紋有一個(gè)很麻煩的問(wèn)題是,有時(shí)比較隱蔽,在電子設(shè)備出廠檢驗(yàn)時(shí)可能發(fā)現(xiàn)不了,到了客戶端才正式暴露出來(lái),所以防止貼片電容產(chǎn)生裂紋意義重大。
貼片電容
全稱:積層貼片陶瓷電容。在電路板中用C表示,英文縮寫:MLCC。貼片電容是目前用量比較大的被動(dòng)元件之一。
它主要是容納和釋放電荷的電子元器件。其基本工作原理就是充電放電,整流、震蕩以及其他作用。常應(yīng)用于電源電路,實(shí)現(xiàn)旁路、去耦、濾波和儲(chǔ)能的做用。
貼片電容有分NOP、X7R、X5R、Y5V等介質(zhì),不同介質(zhì)它們特性不一樣,在相同的體積下由于介質(zhì)不同所組成的電容器的容量就不同,隨之帶來(lái)的電容器的介質(zhì)損耗、容量穩(wěn)定性等也就不同。所以在使用電容器時(shí)應(yīng)根據(jù)其在電路中作用不同來(lái)選擇不同的電容器
貼片電容類型:一般通用型、超小型、高壓、軟端電極、安規(guī)、低感值、串連排容和高頻電容