fpc打樣/fpc線路板/fpc燈板/fpc柔性線路板廠

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fpc打樣/fpc線路板/fpc燈板/fpc柔性線路板廠

生產(chǎn)能力：                                                                           

 1.  板材，聚酰亞胺,PI等

 2．加工層數(shù)：1-6層

 3．最大加工面積:，F(xiàn)PC柔性板500*500MM。

 4．成品銅厚：0.5-2 OZ

 5．成品板厚：FPC柔性板0.08-0.32MM。

 6．最小線寬：FPC柔性板0.07MM。

 7．最小線間距：FPC柔性板0.07MM。

 8．最小成品孔徑：0.2mm/10mil，

 9．最小阻焊橋?qū)挘?.1mm/4mil

 10．最小外形公差：±0.10mm/4mil

 11．翅曲度：≤0.7％ 阻燃等級(jí)：94V0

 12. 可靠性測(cè)試，開(kāi)/短路測(cè)試、阻抗測(cè)試、可焊性測(cè)試、熱沖擊測(cè)試、金相微切片分析等。

 13.客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等

FPC布線設(shè)計(jì)中應(yīng)注意的問(wèn)題

1  一般要求 

a、 線寬≥0.12mm，特殊情況下可到0.10mm；  

b、線PITCH≥0.22mm，特殊情況下可到0.20mm； 

c、 走線盡可能避免直角拐角，通常建議用45°角拐角； 

d、線邊距≥0.20mm；元器件邊緣與FPC邊緣≥0.50mm； 

e、 過(guò)孔焊盤(pán)尺寸Φ≥0.50mm；過(guò)孔孔徑Φ≥0.25mm，過(guò)孔之間焊環(huán)間距≥0.10mm； 

f、 電源線和地線寬度≥0.15mm，特殊情況下為0.10mm；在空間允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源線和地線，避免過(guò)流； 

g、若FPC須做抗干擾措施，應(yīng)設(shè)計(jì)抗干擾地線敷銅（copper），銅鉑邊緣距走線為≥0.2mm，距元器件邊緣為≥0.4mm（特殊情況下可作適當(dāng)調(diào)整），敷銅網(wǎng)眼設(shè)定為0.2×0.2mm2（也可不設(shè)敷銅網(wǎng)眼）。

數(shù)字地和模擬地應(yīng)盡量分開(kāi)，數(shù)字信號(hào)和模擬信號(hào)走線也盡量分開(kāi)，因?yàn)閿?shù)字電路需要頻繁的高低電位切換，會(huì)在電源和地上產(chǎn)生噪聲，而模擬信號(hào)容易被地噪聲干擾；  

h、高速信號(hào)線，時(shí)鐘信號(hào)線，晶振元器件的走線等要盡量短，避免受到干擾或者傳輸延時(shí)，影響時(shí)序；  

i、 整體走線盡量均勻，美觀，合理。   

2  絲印標(biāo)注規(guī)定：  

a、 IC位號(hào)用“U1、U2、U3??”標(biāo)注位號(hào)；  

b、電阻、熱敏電阻、可調(diào)電阻、電容、電感、晶體振蕩器、三極管、二極管等分別用“Rn、Rtn、Rvn、Cn、Ln、Xn、TRn、Dn”（n＝1、2、3??）等標(biāo)注位號(hào)； 

c、 若I/O口須焊CONNECTOR，則用CNn（n＝1、2、3??）標(biāo)注位號(hào)； 

d、跳線焊盤(pán)用Jn（n＝1、2、3??）標(biāo)注位號(hào)； 

e、 元器件的絲印標(biāo)識(shí)位號(hào)，第一腳，正負(fù)極等等不能標(biāo)在元件焊盤(pán)內(nèi)部，以便SMT后檢查和返修。七色燈的標(biāo)注最好加上三角點(diǎn)或者圓點(diǎn)，如果僅僅標(biāo)注1、2、3、4還是不夠清楚。    

3 在FPC上表面（或下表面）走線層上用絲印標(biāo)注FPC型號(hào)及版本號(hào)

4 對(duì)于FPC上有元器件的FPC，必需在元器件所在的表面走線層上（通常在元件區(qū)的兩個(gè)對(duì)角上）設(shè)計(jì)MARK點(diǎn)，一般MARK點(diǎn)設(shè)計(jì)成直徑0.5mm～1.0mm的單層圓形焊盤(pán)。而對(duì)于帶connector的FPC，connector附近要加兩個(gè)用于connector的SMT時(shí)候使用的mark點(diǎn)。    注：字體一般用“Arial”字體，字體高度3.00mm，特殊情況除外。    

5 雙層FPC的彎折區(qū)（該區(qū)域是單層走線）走線盡量直，過(guò)孔和焊盤(pán)離彎折區(qū)最好在1mm以上。    

6 CABLE FPC在FPC外形拐角處線邊距盡可能大，最少大于0.3mm；如果有空間可以在FPC外形拐角處設(shè)計(jì)一小塊焊盤(pán)來(lái)保護(hù)FPC，防止在彎折時(shí)FPC被撕裂，但是該小焊盤(pán)不能太大，否則會(huì)使CABLE FPC硬度增大，彎折性能變差。    

7 為了減小ESD干擾和更好實(shí)現(xiàn)電路性能，布線時(shí)應(yīng)該注意以下幾點(diǎn)： 

a、 地平面和地線必需連成網(wǎng)格狀，構(gòu)成閉環(huán)路；  

b、相互之間連線較多的元器件或者電路邏輯相互有關(guān)的元器件要靠在一起，并且走線盡可能順，以獲得較好的抗噪聲效果； 

c、 如果元件區(qū)空間足夠大，可在電源線和地線之間跨接旁路電容，彼此之間的距離不能大于8cm；  

d、IC的晶振電阻應(yīng)盡可能靠近IC，而且與IC的連線不要交叉和打過(guò)孔； 

e、 去耦電容的引線不能過(guò)長(zhǎng)，特別是高頻旁路電容不能帶引線； 

f、 如果電路較復(fù)雜（尤其是多層板），可以將不同的功能塊分成幾個(gè)部分，各功能塊之間加上過(guò)濾器，減少相互間的耦合干擾；數(shù)據(jù)線與元器件之間最好能有一條地線隔開(kāi)； 

g、模塊電路中，高頻信號(hào)會(huì)帶來(lái)串?dāng)_，如時(shí)鐘發(fā)生器、晶振、IC的時(shí)鐘輸入端和LED的驅(qū)動(dòng)電路等等都易產(chǎn)生噪聲，布線時(shí)要考慮其對(duì)周圍電路的影響，易產(chǎn)生噪聲的器件、小電流電路、大電流電路等應(yīng)盡量遠(yuǎn)離邏輯電路。信號(hào)線要遠(yuǎn)離高頻振蕩電路；  

h、為了降低EMI，盡量避免上下兩層走線方向相同和重疊。

FPC未來(lái)要從哪些方面去不斷創(chuàng)新呢?主要在四個(gè)方面:

1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更薄;

2、耐折性?？梢詮澱凼荈PC與生俱來(lái)的特性，未來(lái)的FPC耐折性必須更強(qiáng)，必須超過(guò)1萬(wàn)次，當(dāng)然，這就需要有更好的基材;

3、價(jià)格。現(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價(jià)格較PCB高很多，如果FPC價(jià)格下來(lái)了，市場(chǎng)必定又會(huì)寬廣很多。

4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝必須進(jìn)行升級(jí)，最小孔徑、最小線寬/線距必須達(dá)到更高要求。

因此，從這四個(gè)方面對(duì)FPC進(jìn)行相關(guān)的創(chuàng)新、發(fā)展、升級(jí)，方能讓其迎來(lái)第二春!