fpc軟排線，fpc軟性板，fpc軟板生產(chǎn)廠家

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fpc軟排線，fpc軟性板，fpc軟板生產(chǎn)廠家

fpc生產(chǎn)能力：                                                                           

 1.  板材，聚酰亞胺,PI等

 2．加工層數(shù)：1-6層

 3．最大加工面積:，F(xiàn)PC柔性板500*500MM。

 4．成品銅厚：0.5-2 OZ

 5．成品板厚：FPC柔性板0.08-0.32MM。

 6．最小線寬：FPC柔性板0.07MM。

 7．最小線間距：FPC柔性板0.07MM。

 8．最小成品孔徑：0.2mm/10mil，

 9．最小阻焊橋?qū)挘?.1mm/4mil

 10．最小外形公差：±0.10mm/4mil

 11．翅曲度：≤0.7％ 阻燃等級：94V0

 12. 可靠性測試，開/短路測試、阻抗測試、可焊性測試、熱沖擊測試、金相微切片分析等。

 13.客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等

FPC布線設計中應注意的問題

1  一般要求 

a、 線寬≥0.12mm，特殊情況下可到0.10mm；  

b、線PITCH≥0.22mm，特殊情況下可到0.20mm； 

c、 走線盡可能避免直角拐角，通常建議用45°角拐角； 

d、線邊距≥0.20mm；元器件邊緣與FPC邊緣≥0.50mm； 

e、 過孔焊盤尺寸Φ≥0.50mm；過孔孔徑Φ≥0.25mm，過孔之間焊環(huán)間距≥0.10mm； 

f、 電源線和地線寬度≥0.15mm，特殊情況下為0.10mm；在空間允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源線和地線，避免過流； 

g、若FPC須做抗干擾措施，應設計抗干擾地線敷銅（copper），銅鉑邊緣距走線為≥0.2mm，距元器件邊緣為≥0.4mm（特殊情況下可作適當調(diào)整），敷銅網(wǎng)眼設定為0.2×0.2mm2（也可不設敷銅網(wǎng)眼）。

數(shù)字地和模擬地應盡量分開，數(shù)字信號和模擬信號走線也盡量分開，因為數(shù)字電路需要頻繁的高低電位切換，會在電源和地上產(chǎn)生噪聲，而模擬信號容易被地噪聲干擾；  

h、高速信號線，時鐘信號線，晶振元器件的走線等要盡量短，避免受到干擾或者傳輸延時，影響時序；  

i、 整體走線盡量均勻，美觀，合理。   

2  絲印標注規(guī)定：  

a、 IC位號用“U1、U2、U3??”標注位號；  

b、電阻、熱敏電阻、可調(diào)電阻、電容、電感、晶體振蕩器、三極管、二極管等分別用“Rn、Rtn、Rvn、Cn、Ln、Xn、TRn、Dn”（n＝1、2、3??）等標注位號； 

c、 若I/O口須焊CONNECTOR，則用CNn（n＝1、2、3??）標注位號； 

d、跳線焊盤用Jn（n＝1、2、3??）標注位號； 

e、 元器件的絲印標識位號，第一腳，正負極等等不能標在元件焊盤內(nèi)部，以便SMT后檢查和返修。七色燈的標注最好加上三角點或者圓點，如果僅僅標注1、2、3、4還是不夠清楚。    

3 在FPC上表面（或下表面）走線層上用絲印標注FPC型號及版本號

4 對于FPC上有元器件的FPC，必需在元器件所在的表面走線層上（通常在元件區(qū)的兩個對角上）設計MARK點，一般MARK點設計成直徑0.5mm～1.0mm的單層圓形焊盤。而對于帶connector的FPC，connector附近要加兩個用于connector的SMT時候使用的mark點。    注：字體一般用“Arial”字體，字體高度3.00mm，特殊情況除外。    

5 雙層FPC的彎折區(qū)（該區(qū)域是單層走線）走線盡量直，過孔和焊盤離彎折區(qū)最好在1mm以上。    

6 CABLE FPC在FPC外形拐角處線邊距盡可能大，最少大于0.3mm；如果有空間可以在FPC外形拐角處設計一小塊焊盤來保護FPC，防止在彎折時FPC被撕裂，但是該小焊盤不能太大，否則會使CABLE FPC硬度增大，彎折性能變差。    

7 為了減小ESD干擾和更好實現(xiàn)電路性能，布線時應該注意以下幾點： 

a、 地平面和地線必需連成網(wǎng)格狀，構成閉環(huán)路；  

b、相互之間連線較多的元器件或者電路邏輯相互有關的元器件要靠在一起，并且走線盡可能順，以獲得較好的抗噪聲效果； 

c、 如果元件區(qū)空間足夠大，可在電源線和地線之間跨接旁路電容，彼此之間的距離不能大于8cm；  

d、IC的晶振電阻應盡可能靠近IC，而且與IC的連線不要交叉和打過孔； 

e、 去耦電容的引線不能過長，特別是高頻旁路電容不能帶引線； 

f、 如果電路較復雜（尤其是多層板），可以將不同的功能塊分成幾個部分，各功能塊之間加上過濾器，減少相互間的耦合干擾；數(shù)據(jù)線與元器件之間最好能有一條地線隔開； 

g、模塊電路中，高頻信號會帶來串擾，如時鐘發(fā)生器、晶振、IC的時鐘輸入端和LED的驅(qū)動電路等等都易產(chǎn)生噪聲，布線時要考慮其對周圍電路的影響，易產(chǎn)生噪聲的器件、小電流電路、大電流電路等應盡量遠離邏輯電路。信號線要遠離高頻振蕩電路；  

h、為了降低EMI，盡量避免上下兩層走線方向相同和重疊。

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