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公司基本資料信息
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沙井fpc線路板廠生產(chǎn)fpc按鍵、fpc排線定制
1. FPC材質(zhì)的厚度
a、 PI厚度為12.5um,如果選擇25um的PI,F(xiàn)PC會(huì)偏硬,彎折性能不好;
b、COPPER厚度:一般用18um(1/2oz);
c、 所有露銅的地方必需鍍金與鍍鎳,Ni的厚度為2~5um,Au的厚度為0.1~0.2um。鍍金為了防止氧化,太薄則鍍金工藝不好控制,而且不能很好達(dá)到防氧化效果;太厚則會(huì)影響焊接性能。鍍層太厚在焊接時(shí)容易斷裂。用于接插件的FPC,由于插拔次數(shù)較多,則鍍金的厚度可以適當(dāng)加厚;
d、為了達(dá)到完全貼合,粘合膠的厚度應(yīng)該比PI層略厚,如12.5um的PI則可以使用20um的粘合膠;
e、 補(bǔ)強(qiáng)板的厚度(包括雙面膠):常用的有0.1mm,0.15mm,0.2mm這幾種。
2 FPC尺寸公差和極限尺寸
a、 外形尺寸公差:±0.2mm。
b、保護(hù)膜開(kāi)窗相對(duì)外形公差:±0.30mm;
c、 保護(hù)膜開(kāi)窗孔徑,孔位:±0.10mm;
d、導(dǎo)線線寬極限公差:線寬≥0.15mm,公差為±0.05mm,線寬≤0.15mm,公差為±0.03mm;
e、 金手指長(zhǎng)度尺寸公差:對(duì)外形±0.30mm。
f、 FPC上安裝孔、通孔孔徑、孔位尺寸:±0.10mm;
g、線邊距:≥0.2mm,F(xiàn)PC上安裝孔、通孔與導(dǎo)線相對(duì)尺寸公差為±0.20mm;
h、補(bǔ)強(qiáng)板與外形相對(duì)尺寸公差:±0.3mm;
i、 FPC厚度公差:±0.03mm;
j、 鋼模中隙孔孔徑最小可達(dá)Φ0.50mm,為防止破孔,孔邊距最少留0.4mm,數(shù)控鉆孔最小孔徑φ0.20mm(如焊盤(pán)上的金屬化孔);
m、為了方便供應(yīng)商安排測(cè)試,連接器pad長(zhǎng)度最好≥0.90mm; o、為了保證焊接質(zhì)量,普通雙層FPC焊接端的I/O口PITCH值最好≥0.80mm,焊盤(pán)寬度≥0.50mm。
3 FPC厚度標(biāo)注 單層板厚度一般標(biāo)0.10±0.05mm,一般雙層FPC厚度為:0.15±0.05mm。
4 尺寸標(biāo)注
4.1 一般尺寸公差為0.2mm,重要尺寸公差要嚴(yán)格控制,加上“方框”來(lái)表示控制尺寸,如有必要?jiǎng)t需加嚴(yán)公差,比如一些定位孔的公差、焊盤(pán)的寬度、PITCH值的公差、與LCD連接端電極的長(zhǎng)度和PITCH值的公差。而對(duì)一些不需要控制很嚴(yán)的尺寸,公差可以放寬,比如一些雙面膠的定位尺寸公差和雙面膠的尺寸則可以放寬到±0.5mm。
4.2 如果是參考尺寸,則加上括號(hào)“()”來(lái)表示。
5 定位標(biāo)記的設(shè)計(jì)
5.1 定位標(biāo)記一般不要用絲印標(biāo)記,絲印標(biāo)記誤差太大,要把定位標(biāo)記做成焊盤(pán)或者機(jī)械孔,并且注意控制其公差,一般控制在±0.10mm;為了提高效率,多層FPC焊接的地方,最好做成定位孔,不要做成定位焊盤(pán)。
5.2 定位孔要做成圓孔,不能做成方孔;同時(shí)為了方便工廠電測(cè)定位治具制作,在設(shè)計(jì)時(shí)候把定位孔水平和垂直方向都設(shè)計(jì)成1.0mm或0.8mm的整數(shù)倍,且相應(yīng)孔的直徑為1.0mm或0.8mm.
5.3 設(shè)計(jì)FPC與LCD的對(duì)位標(biāo)記(mark)時(shí),在盡可能的情況下,將FPC兩邊對(duì)位標(biāo)記之間的距離設(shè)計(jì)在13mm以上,便于camera同時(shí)照到兩邊的電極。另外mark可以是單獨(dú)的一根電極,或者是在最旁邊的電極上加一橫條焊盤(pán)
6 FPC焊盤(pán)設(shè)計(jì)
6.1兩面露銅的焊盤(pán)(非鏤空FPC)如果寬度≥0.50mm,則應(yīng)在焊盤(pán)中間打過(guò)孔,在焊盤(pán)末端開(kāi)小圓弧??纂x焊盤(pán)邊上的距離≥0.10mm,對(duì)于寬0.5mm的焊盤(pán)最好開(kāi)孔直徑為0.30mm。焊盤(pán)寬度如果小于0.5mm,則最好也在電極末端開(kāi)出直徑為0.25mm或者直徑0.30mm的小圓弧,所有的孔和圓弧都要做成金屬化孔(內(nèi)壁鍍銅),在外形圖上應(yīng)該加上(P.TH)的標(biāo)注。
6.2 對(duì)于兩面露銅的焊盤(pán),最好做0.3mm左右的PI上焊盤(pán),可以防止折斷;
6.3 把TCP焊接到FPC時(shí),在pitch值一致的前提下,F(xiàn)PC上焊盤(pán)寬度應(yīng)大于TCP的焊盤(pán)寬度,同時(shí),為了防止短路,焊盤(pán)間距要大于0.25mm。
6.4 補(bǔ)強(qiáng)板(加強(qiáng)板)的設(shè)計(jì)
6.5 根據(jù)需要或者客戶資料選擇合適的厚度;
6.6 根據(jù)客戶資料輸入確定是否需選擇耐高溫材料,如果選擇耐高溫材料需在標(biāo)注欄注明補(bǔ)強(qiáng)板需承受的溫度和在該溫度下的時(shí)間,如白色的PET就不能過(guò)回流焊,而紅褐色的聚酰亞胺就是耐高溫材料。
6.7 FPC外形圖設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
6.8 畫(huà)FPC外形圖時(shí),一般要求畫(huà)三個(gè)視圖,主視圖、背視圖和側(cè)視圖,側(cè)視圖上應(yīng)盡可能詳細(xì)描述出FPC的側(cè)視外形,注意視圖方向,標(biāo)明連接面和焊接面;
6.9 雙層FPC外形圖設(shè)計(jì)(外形圖及參數(shù)要求參考附圖b) a、 FPC彎折區(qū)域設(shè)計(jì):FPC彎折區(qū)域應(yīng)該盡量柔軟,在外形圖中,應(yīng)該標(biāo)出彎折區(qū)域,在彎折區(qū)域一般只有單層走線,故沒(méi)有走線的那一面的PI層和COPPER層均可以去掉,以增加柔軟性(圖1中BENDED AREA即為彎折區(qū)域)。在彎折區(qū)域內(nèi)不能放置過(guò)孔、元器件和焊盤(pán);
b、雙層FPC彎折條件的要求:在熱壓點(diǎn)膠工序完畢后,沿著彎折方向,彎折180度,要求彎折次數(shù)大于20次。