FPC線路板廠、柔性線路板廠、深圳線路板廠
生產(chǎn)技術(shù)參數(shù):
1. 板材,聚酰亞胺,PI等
2.加工層數(shù):1-6層
3.最大加工面積:,F(xiàn)PC柔性板500*500MM。
4.成品銅厚:0.5-2 OZ
5.成品板厚:FPC柔性板0.08-0.32MM。
6.最小線寬:FPC柔性板0.07MM。
7.最小線間距:FPC柔性板0.07MM。
8.最小成品孔徑:0.2mm/10mil,
9.最小阻焊橋?qū)挘?.1mm/4mil
10.最小外形公差:±0.10mm/4mil
11.翅曲度:≤0.7% 阻燃等級:94V0
12. 可靠性測試,開/短路測試、阻抗測試、可焊性測試、熱沖擊測試、金相微切片分析等。
13.客供資料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等
銅箔基板(Copper Film)
銅箔:基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz
基板膠片:常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.
膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.
覆蓋膜保護膠片(Cover Film)
覆蓋膜保護膠片:表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil.
膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.
離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物;便于作業(yè).
補強板(PI Stiffener Film)
補強板: 補強FPC的機械強度,方便表面實裝作業(yè).常見的厚度有3mil到9mil.
膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.
離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物.
EMI:電磁屏蔽膜,保護線路板內(nèi)線路不受外界(強電磁區(qū)或易受干擾區(qū))干擾。
優(yōu)缺點:多層線路板的優(yōu)點:組裝密度高、體積小、質(zhì)量輕,因為高密度裝配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然后增加設(shè)計彈性;
也可以構(gòu)成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設(shè)定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求;安裝方便、可靠性高。
多層pcb板的缺點(不合格):成本高、周期長;需要高可靠性檢驗方法。多層印制電路是電子技術(shù)、多功能、高速度、小體積大容量方向的產(chǎn)物。
隨著電子技術(shù)的發(fā)展,特別是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用,多層印制電路密度較高的快速、高精度、高數(shù)改變方向出現(xiàn)細紋。
產(chǎn)品廣泛用于航空航天設(shè)備、導航設(shè)備、飛機儀表、軍事制導系統(tǒng)和手機、數(shù)碼相機、數(shù)碼攝像機、汽車衛(wèi)星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中.
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料的選擇而不同。根據(jù)客戶的需求來確定最終價格。
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