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公司基本資料信息
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多層板是將兩層或更多的電路彼此堆疊在一起制造而成的,它們之間具有可靠的預(yù)先設(shè)定好的相互連接。在較復(fù)雜的應(yīng)用需求時,電路可以被布置成多層的結(jié)構(gòu)并壓合在一起,并在層間布建通孔電路連通各層電路
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成,各組成部分的主要功能如下:
焊盤:用于焊接元器件引腳的金屬孔。
過孔:有金屬過孔 和 非金屬過孔,其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。
安裝孔:用于固定電路板。
導(dǎo)線:用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。
接插件:用于線路板之間連接的元器件。
填充:用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅,可以有效的減小阻抗。
電氣邊界:用于確定電路板的尺寸,所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。
生產(chǎn)能力參考:
1)層:1-28
2)電路板成品厚度:0.21毫米-7.0毫米
3)材料:FR-4,CEM-1,CEM-3,高Tg,FR4無鹵,羅杰斯
4)最大成品板尺寸:23×25(580毫米×900毫米)
5)最小鉆孔尺寸:0.2毫米
6)最小線寬:3mil的(0.075毫米)
Min.Line間距:3mil的(0.075毫米)
7)表面處理/處理:噴錫/無鉛噴錫無鉛,噴錫,化學(xué)錫,化學(xué)金,沉銀/金,OSP,鍍金
8)銅厚:0.5-7.0盎司
9)阻焊顏色:綠/黃/黑/白/紅/藍(lán)
10)銅厚度,孔:>25.0微米(>1密耳)
11)內(nèi)包裝:真空包裝/塑袋
外包裝:標(biāo)準(zhǔn)紙箱包裝
12)外形公差:±0.13
孔公差:PTH:±0.076 NPTH:±0.05
13)認(rèn)證:UL,ISO 9001,ISO14001
14)特殊要求:埋盲孔+控制阻抗+ BGA
15)剖析:打孔,布線,V-CUT,倒角
16)提供了各種印刷電路板組裝代工服務(wù),以及電子封裝產(chǎn)品
歡迎隨時來電 王小姐 QQ(360832416)