MICRO 5P 墊高0.9 SMT+DIP|MICRO 5P 連接器
MICRO 5P 墊高0.9 SMT+DIP|MICRO 5P 連接器
MICRO 5P 墊高0.9 SMT+DIP|MICRO 5P 連接器
材質(zhì)及表面處理:
外殼:材質(zhì)為黃銅,特點(diǎn)是易生產(chǎn)、產(chǎn)品尺寸穩(wěn)定、阻抗低,表面鍍霧錫,外觀好看、耐高溫
端子:材質(zhì)為磷銅,特點(diǎn)為彈性好、耐磨、接觸阻抗較低,表面進(jìn)行鍍金處理,產(chǎn)品耐磨及外觀漂亮,且信息傳輸速度快
膠芯:材質(zhì)為LCP料,特點(diǎn)為耐高溫、高絕緣性能,使產(chǎn)品SMT時(shí)過260攝氏度高溫而不變形、起泡
用途:適用手機(jī)及數(shù)碼類產(chǎn)品SMT制程
電氣特性:
額定電壓:1.0AMP 30V AC
絕緣阻抗:100MΩ Min
接觸阻抗:30mΩ Max
耐電壓:AC 100V R.M.S
溫度范圍:-30~+80°C
機(jī)械參數(shù):
插入力:3.5kgf Max
拔出力:0.2kgf Min
使用周期:100000次