聚酰亞胺薄膜(PI膜)耐高溫標(biāo)簽采用超薄型的1 mil或2mil的聚酰亞胺材料,超薄的材料結(jié)構(gòu)適合用于全過程處理,符合現(xiàn)代電子產(chǎn)品線路板向小型化、高密度發(fā)展的趨勢。卓越超耐高溫270℃/5分鐘,最高可耐溫高達(dá)1000華氏度(538℃),并且標(biāo)簽保持:不脫落,不變形;抵擋各類化學(xué)物質(zhì)侵蝕以及各種磨損;保持品質(zhì)的穩(wěn)定性;達(dá)到無鉛化工業(yè)制程的國際標(biāo)準(zhǔn);符全UL標(biāo)準(zhǔn),是印刷電路板或其他電子零件用字符或條形碼標(biāo)識的理想選擇,確保在各種極端惡劣苛刻應(yīng)用環(huán)境中保持卓越性能。
此產(chǎn)品越來越廣泛地應(yīng)用于眾多電子產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機(jī)板、腐蝕產(chǎn)品、手機(jī)及鋰電池等產(chǎn)品的耐高溫標(biāo)簽。
公司經(jīng)營的聚酰亞胺膜耐高溫標(biāo)簽(PI膜耐高溫標(biāo)簽)規(guī)格主要有:基材/厚度0.025mm白亮、0.025mm白啞、0.05mm白亮、0.05mm白啞,0.025mm綠亮??偤穸葹椋?/span>0.075mm和0.1mm。長度有:100M、200M、300M。寬度為480mm可分切。
建議使用:
1、碳帶:(RICOH)理光B110CR,大日本(PR)R510(410),貝迪(BARDY)R6000等加強(qiáng)型樹脂碳帶。
2、打印機(jī):斑馬(ZEBRA)105SL,佐藤(SATO)412(612),迪馬斯(DATAMAX)4308(6308)。