| 服務項目 | 瀏覽量18 | 發(fā)布時間2018-01-29 |
| 品牌兆科 | 所在地廣東 東莞 | 起訂≥100 片 |
| 供貨總量未填 | 發(fā)貨0天內發(fā)貨 | 有效期至2025-03-09 |
TIF700系列導熱硅膠,導熱矽膠是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。
產(chǎn)品特性:
》良好的熱傳導率: 13W/mK
》帶自粘而無需額外表面粘合劑
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境
》可提供多種厚度選擇
產(chǎn)品應用:
》散熱器底部或框架
》LED電視 LED燈具
》高速硬盤驅動器
》RDRAM內存模塊
》微型熱管散熱器
》汽車發(fā)動機控制裝置
》通訊硬件
》便攜式電子裝置
》半導體自動試驗設備
| TIF700系列特性表 | ||||
| 顏色 | 灰色 |
Visual | 厚度 | 熱阻@10psi (℃-in2/W) |
| 結構&成分 | 陶瓷填充 硅橡膠 |
*** | 10mils / 0.254 mm | 0.21 |
| 20mils / 0.508 mm | 0.27 | |||
| 比重 | 2.80 g /cc | ASTM D297 | 30mils / 0.762 mm |
0.39 |
40mils / 1.016 mm |
0.43 | |||
熱容積 |
1 l /g-K | ASTM C351 | 50mils / 1.270 mm |
0.50 |
60mils / 1.524 mm |
0.58 |
|||
| 硬度 | 70 Shore 00 | ASTM 2240 | 70mils / 1.778 mm |
0.65 |
80mils / 2.032 mm |
0.76 | |||
| 總質量損失(TML) | 0.36% |
ASTM E595 | 90mils / 2.286 mm |
0.85 |
100mils / 2.540 mm |
0.94 | |||
| 使用溫度范圍 | -50 to 200℃ | *** |
110mils / 2.794 mm |
1.00 |
120mils / 3.048 mm |
1.07 | |||
| 擊穿電壓 | >5500 VAC | ASTM D149 | 130mils / 3.302mm |
1.16 |
140mils / 3.556 mm |
1.25 | |||
| 介電常數(shù) | 7.5 MHz | ASTM D150 | 150mils / 3.810 mm |
1.31 |
160mils / 4.064 mm |
1.38 | |||
| 體積電阻率 | 5.6X1012 Ohm-meter | ASTM D257 | 170mils / 4.318 mm |
1.43 |
180mils / 4.572 mm |
1.50 | |||
| 防火等級 | 94 V0 | E331100 |
190mils / 4.826 mm |
1.60 |
200mils / 5.080 mm |
1.72 | |||
導熱率 |
13.0 W/m-K | ASTM D5470 | Visua l/ ASTM D751 | ASTM D5470 |
標準厚度:
0.010" (0.25mm) 0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) 0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) 0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) 0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) 0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm) 0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm) 0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)
補強材料:
TIF700系列片材可帶玻璃纖維為補強。如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。
標準片料尺寸:
8" x 16"(203mm x 406mm) 16" x 18"(406mm x 457mm)
壓敏黏合劑:
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