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電子產(chǎn)品真空包裝袋用途:電子元器

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基本參數(shù)
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品牌通利達 所在地 起訂≥1000 個
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真空包裝或真空充氣包裝常用雙層復合薄膜或三層鋁薄復合薄膜制成的三邊封口包裝袋,復合薄膜厚度一般在6096μm之間,其中內層為熱封層,需有良好的熱封性,厚度在5080μm之間,外層為密封層,需有良好的氣密性及可印刷性,一定的強度,厚度在1016μm之間。復合薄膜內層基材常用聚乙烯(PE),如高溫蒸煮袋則用耐高溫聚丙烯(CPP),外層基材常用拉伸聚丙烯(OPP)、滌綸(PET)、尼龍(PA)等。

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