上海貼標(biāo)機(jī)械技術(shù)參數(shù): l 送標(biāo)器類型:臺達(dá)伺服電機(jī)控制 l 貼標(biāo)速度 : 40---180件/分以上(具體與被貼物和標(biāo)簽尺寸有關(guān)) l 貼標(biāo)精度 :±1mm(未計(jì)被貼物和標(biāo)簽誤差) l 出標(biāo)速度 :3~50米/分鐘 l 輸送帶速度:5~30米/分鐘 l 主機(jī)方向 :左→右或右→左 l 被貼物的大小:根據(jù)客戶要求 l 外形尺寸 : 約L2000×W1000×H1780 ( mm) l 適用標(biāo)簽 : 不干膠單排卷裝透明/不透明標(biāo)簽,半透明格拉辛底 紙;標(biāo)簽卷內(nèi)徑φ76.2mm 最‘’大標(biāo)簽卷外徑φ300mm;標(biāo)簽底紙寬度16 mm~200mm l 重 量 : 約240kg l 電 源 : AC220V±5% 50/60Hz 打印貼標(biāo)機(jī)功能特點(diǎn) l 整個電控系統(tǒng)由PLC控制,中文觸控操作界面,非常方便、直觀。 l 貼標(biāo)頭可多方向調(diào)節(jié),方便操作。 l 用盡標(biāo)簽自動報(bào)警及停機(jī)。 l 貼標(biāo)位置和擋桿可根據(jù)被貼物的尺寸調(diào)節(jié),適應(yīng)多種產(chǎn)品用同一臺機(jī)器貼標(biāo)。 l 采用對射電眼的方式,能確保穩(wěn)定的檢測出物體,而不受表面的顏色、反光高低不平等因素的影響,從而保證貼標(biāo)的穩(wěn)定,不出錯。
貼標(biāo)機(jī)針對經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展對貼標(biāo)機(jī)行業(yè)的需求量大增,很多行業(yè)的發(fā)展也與貼標(biāo)機(jī)行業(yè)直接掛鉤,比如:日化行業(yè)、食品行業(yè)、化工行業(yè)、醫(yī)藥行業(yè)等??梢娰N標(biāo)機(jī)行業(yè)的發(fā)展在社會前進(jìn)中發(fā)揮著具有深遠(yuǎn)意義的影響。貼標(biāo)機(jī)廠家是國內(nèi)一家集的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù)一體化企業(yè),冠浩貼標(biāo)機(jī)無論是在設(shè)備的質(zhì)量方面、還是在設(shè)備的科技含量和性能方面都位于國內(nèi)先進(jìn)水平之前,再看現(xiàn)在國內(nèi)市場經(jīng)濟(jì)的發(fā)展中狀況,因此好些行業(yè)對它的需求量一直都在不斷地增加,并且還有著更多新的要求提出,如此一來就需要貼標(biāo)機(jī)設(shè)備向著更高端的方向發(fā)展,在好些方面上有著一定的提升才能更好的符合市場發(fā)展。
貼標(biāo)機(jī)包裝機(jī)械使用時間長了,特別是在連續(xù)工作、超負(fù)荷情況下,容易出現(xiàn)一些電氣故障及機(jī)械故障,諸如:封口不牢。本文結(jié)合實(shí)際使用經(jīng)驗(yàn),針對其中封口不牢的故障進(jìn)行分析其起因,提出了相應(yīng)的解決方法,希望對使用連續(xù)封口機(jī)的企業(yè)及個人有所幫助。 1.封口不牢 封口不牢是連續(xù)封口機(jī)的常見故障之一,封口不牢有三層意思:①包裝袋封口處無法封上;②在封刀壓力作用下,袋口雖封上了,但稍用力擠壓或撕剝,封口便又開裂;③對封口處進(jìn)行剝離試驗(yàn)時,出現(xiàn)一半封合牢固、一半分離的現(xiàn)象,這樣的包裝袋封口質(zhì)量仍不合格,因?yàn)閮?nèi)容物在儲運(yùn)過程中經(jīng)擠壓很容易漏掉。這種情況在復(fù)合里料為OPP、吹塑PE時常常出現(xiàn)。 造成第‘’一種故障的原因主要有以下幾種。 (1) 熱封溫度不夠 通常情況下,以O(shè)PP為里料的復(fù)合袋,當(dāng)制袋總厚度為80~90μm時,熱封溫度要達(dá)到170~180℃;以PE為里料的復(fù)合袋制袋總厚度為85~100μm時,溫度宜控制在180~200℃。只要制袋總厚度有所增加,熱封溫度就必須相應(yīng)提高。 (2) 熱封速度過快 封不上口還與封口機(jī)速度快慢有關(guān)。如果速度過快,封口處還未來得及熱化就被牽引輥傳送至冷壓處進(jìn)行冷卻處理了,自然達(dá)不到熱封質(zhì)量要求