芯片切割保護(hù)膜

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芯片切割定位保護(hù)膜，晶圓研磨保護(hù)膜，UV減粘膜又名UV失膠膠帶、UV減粘膠帶，UV膠帶是一種在特殊薄膜上涂上常態(tài)上顯示高勁粘接力（20n/25mm），但是經(jīng)過紫外線照射后粘接力急劇下降型（0.1n/25mm）的特殊膠水做成的單面膠帶。

UV膠帶是專為貼片電子元器件、SMT元器件、MLCC片式電容，片式電感制程中的定位切割；半導(dǎo)體晶片表面加工；電子及光電產(chǎn)業(yè)部件制作加工工程；LCD和TP觸控面板玻璃減薄，研磨拋光；LED切割研磨拋光；藍(lán)寶石基板的薄化研磨制程；晶片研磨、切割、各種硅片、封裝基板、陶瓷、玻璃、水晶精細(xì)電子零件之承載加工和各種材質(zhì)的微小零件加工切割之用而設(shè)計(jì)。涂布特殊粘膠，具高粘著力,切割時(shí)能以超強(qiáng)的粘著力確實(shí)粘住晶片即使是小晶片也不會(huì)發(fā)生位移或剝除使晶片于研磨、切割過程不脫落，不飛散，防止崩邊，不擴(kuò)張而能確實(shí)的切割，保證加工品質(zhì)。加工結(jié)束后，只要照射適量的紫外線就能瞬間的降低粘著力,即使是大晶片也可以用輕松正確的撿拾而不殘膠脫膠受污染,提高撿晶時(shí)的撿拾性,沒有黏著劑沾染所造成的污染,更不會(huì)因?yàn)檎丈渥贤饩€而對(duì)IC造成不好的影響。

UV膠帶特點(diǎn):

*切割時(shí)高粘著力,切割，研磨等加工時(shí)保證晶片不飛散,不殘膠，防止分片，不擴(kuò)張，防止背崩。

*照射UV反應(yīng)時(shí)間快速，保證加工過程中品質(zhì)，有效提升工作效率。

*起揭膠帶，基本上無殘膠斷膠等情況，保證后續(xù)工序進(jìn)行。

*防靜電（可選）

*可耐酸堿性

注意事項(xiàng)：

一）在膠帶粘貼前請(qǐng)先將被粘體表面的油污，塵埃，水分等擦凈。

二）在太陽光照射下膠帶的粘著力在短時(shí)間內(nèi)會(huì)下降，所以膠帶保管時(shí)，一定要放在遮光袋內(nèi)，放置于陰涼之處。

三）膠帶在使用時(shí)，請(qǐng)將環(huán)境溫度控制在10℃至30℃。在此溫度環(huán)境外使用時(shí)，會(huì)造成接合不良。

四）使用時(shí)請(qǐng)勿用手直接觸摸膠帶的膠面。

五）貼錯(cuò)位置時(shí)，請(qǐng)使用全新膠帶，避免膠帶再度使用。

五）用于其他新工藝上面上請(qǐng)先測(cè)試后試用。