01基于CPCI-FMC架構(gòu)的FPGA驗

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產(chǎn)品介紹1、板卡概述 　　基于FMC連接器快速搭建驗證平臺，是Xilinx新開發(fā)板率先使用的板間互聯(lián)的形式，目前很多公司開發(fā)相適應(yīng)的子卡進行連接調(diào)試。本板卡利用ALtera的Ep3C40F484芯片開發(fā)滿足中低速的應(yīng)用平臺，并且結(jié)合CPCI幾何架構(gòu)，除了能滿足簡單的驗證之外，并能快速搭建基于CPCI架構(gòu)的高端穩(wěn)定抗震的產(chǎn)品。產(chǎn)品屬性(1) 、FPGA: 本系統(tǒng)采用CycloneIII EP3C40F484C8。根據(jù)本系統(tǒng)的運算性能和外設(shè)I/O的需求，選用CycloneIII系列的EP3C40F484C8芯片，它具有39600個邏輯單元、2340Kbit存儲單元，126個乘法器、4個PLL， 331個外部獨立I/O，最高運行時鐘高達300MHz 。該性能已經(jīng)滿足本系統(tǒng)的要求。 　　(2)、FPGA圖像緩存SDRAM: 選用兩片大容量的SDRAM，MT48LC16M16A2 （4 Meg x 16 x 4 banks）獨立掛接在FPGA上，一片可以用于存儲圖像或者AD等接口數(shù)據(jù)流，一片可以用于作為內(nèi)嵌NIOS系統(tǒng)的系統(tǒng)內(nèi)存使用。 　　(3)、FMC接口采用LPC封裝，母座與xilinx 開發(fā)板兼容，能兼容連接Xilinx網(wǎng)站的FMC子卡，支持LVDS和LVTTL電平信號切換選擇（通過跳電阻選擇Bank電壓+3.3V或者+2.5V）。Pin連接關(guān)系如下：　(4)、FMC子卡尺寸 　　　　如果設(shè)計使用如圖大小的FMC子卡，可以直接扣在該載板上，并保證前面板對齊有利于機箱外殼設(shè)計。其他說明3、環(huán)境指標要求 　　(1)環(huán)境溫度 　　　　存儲環(huán)境溫度：-50 ℃～70 ℃； 　　　　工作環(huán)境溫度：-40 ℃～55 ℃。 　　(2)相對濕度 　　　　95%±3%（35℃）； 　　(3)振動 　　　　按GJB150.16-1986中第一類基本運輸要求執(zhí)行，具體要求為：　　　　頻率范圍5 Hz～500 Hz～5 Hz，一次掃描時間15min，正弦掃描時間30min/1600km。 　　(4)沖擊　　 　　沖擊波形：半正弦波，脈沖寬度：25ms，峰值加速度：30g，沖擊軸向：X、Y、Z軸，沖擊次數(shù)：每個方向6次。交易說明5、 技術(shù)支持： 　　直接由板卡開發(fā)團隊提供技術(shù)支持，可以根據(jù)用戶需要修改原理圖和PCB，并升級為圖像采集卡，數(shù)據(jù)播出卡等開發(fā)平臺。團隊也可支持應(yīng)用程序開發(fā)。