MR-730最全面的離線式AOI
復雜混合裝備工藝檢測能力
Test Ability for Complex and Mixed Equipment Techniques
隨著科技高速發(fā)展,PCBA裝配的各種類型元器件越來越精密,不同類型元件的檢測需要特有的光照以達到最佳檢測效果,MR-730所配置的自適應光源系統(tǒng)可根據(jù)不同元件智能進行不同亮度和顏色的光照,任意高復雜裝配的PCBA可在同一機臺出色的完成檢測。
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高元件檢測能力
Test Ability for Tall components
在混合工藝日盛的時下,固定的焦距和分辨率對不同尺寸的元件檢測受到限制,通信同時滿足不同規(guī)格元件的檢測將更為高效。超大景深工業(yè)智能相機及mairay特有圖像處理技術,可使連接器、鉭電容等高元件清晰成像,同時滿足所有Chip件的檢測。
MR-730是一款引導新領域多功能檢測創(chuàng)新產(chǎn)品,它配備獨特的圖像采集技術及光源系統(tǒng),可檢測通孔和混合貼裝技術電路板,是具有色環(huán)電阻波峰焊后、SMT回流后、元件面等工藝需求的最佳選擇。機器特性
模塊化軟硬件設計,使用更加靈活便捷。
內嵌多種算法,檢出率高、誤判率低。
智能高速數(shù)字相機,檢測速度滿足兩條高速貼片線的需求。
硬件結構兼容,針對不同工序自動設定參數(shù),一機多用。
自動畫框、CAD數(shù)據(jù)自動搜索元件庫的自動和手動的編程能力。
智能數(shù)字相機自動讀取Barcode,對應到每一條數(shù)據(jù)。
多程序與雙面檢測技術,自動切換新MODE檢測程序。
多MARK檢測,含Bad Mark功能。
SPC與AOI結合,及時反饋信息與工藝差。
多領域檢測設計,具備波峰后、紅膠板、色環(huán)電阻、元件面檢測等多種應用。