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￥168000.00/件
XDX-DF130N型X-RAY無損檢測儀: 一、儀器簡介：XDX-DF130N型無損檢測儀；采用進(jìn)口49um高分辨率成像系統(tǒng)，微焦點(diǎn)射線管數(shù)字成像,圖
- 供貨總量300 件
- 最少起訂≥ 1 件
- 更新時間2022-11-18
- 品牌安竹
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電議
底填膠，又稱為BGA膠水。適用于手機(jī)主板，電腦主板及其他各類電子主板的BGA芯片的填充，攝像頭元件的粘接和電子元器件的邦定粘接
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 1 件
- 更新時間2011-12-22
- 品牌鑫東邦
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電議
公司專設(shè)有樣板制作實驗室，有專職人員，貼身配合客戶制作電子樣板。小批樣板24小時交貨，BGA焊接、BGA返修;SMT加工。 提供PCB樣
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 1 件
- 更新時間2011-12-23
- 品牌深圳市通天電子
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￥110.00/公斤
組裝焊錫產(chǎn)品及其化合物的開發(fā)、制造及銷售。主要產(chǎn)品為全系列無鉛錫條、無鉛焊錫絲、純錫球、無鉛錫膏、BGA 錫球及無鉛適用助焊
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 10 公斤
- 更新時間2012-03-28
- 品牌寶頭
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電議
通天電子為深圳一家專業(yè)電子焊接加工， SMT貼片，BGA焊接及PCB焊接，采用機(jī)器和手工配套作業(yè)，手動印刷，貼片，插件，無鉛自動回
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 1 件
- 更新時間2011-12-23
- 品牌深圳市通天電子
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￥1.00/普通
樂泰3626膠水/348膠水/樂泰膠水代理商樂泰3626膠水，樂泰膠水3626，loctite3626,樂泰3626產(chǎn)品用途：CSP/BGA底部填充樹脂 產(chǎn)品特
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 1 普通
- 更新時間2013-05-17
- 品牌樂泰膠水
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￥100.00/瓶
樂泰膠水，loctite，底部填充膠是一種單組份環(huán)氧的可維修的底部填充樹脂，適用于CSP（FBGA）以及BGA.加熱后可快速固化。抗機(jī)械應(yīng)
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 50 瓶
- 更新時間2014-06-18
- 品牌樂泰
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￥1.00/本
洛陽華捷筆記本電腦維修中心，專業(yè)華碩筆記本第三方維修中心， 芯片級維修，大型BGA維修設(shè)備，對 筆記本常見問題快速維修，筆記
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 1 本
- 更新時間2013-11-25
- 品牌未完善
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￥1.00/普通
Loctite3513 漢高樂泰3513使用指南1.產(chǎn)品描述Loctite3513是一種單組份，熱固化環(huán)氧樹脂。用于CSP/BGA的底部填充并且可維修。2.儲
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 1 普通
- 更新時間2013-05-08
- 品牌樂泰
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￥120.00/盒
樂泰底部填充劑，樂泰/膠水，Loctite膠水是一種進(jìn)口的可維修型CSP/BGA底部填充劑O-,樂泰膠水具有獨(dú)特的快速流動配方，可快速流動
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 200 盒
- 更新時間2014-06-20
- 品牌樂泰
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電議
Indium 8.9HF錫膏特點(diǎn)：EN14582測試無鹵；BGA、CSP、QFN的空洞率低；銦泰最穩(wěn)定的焊錫膏之一；高度抗氧化； 高溫和長時間回流下
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 20 KG
- 更新時間2018-10-18
- 品牌未完善
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￥1.00/普通
樂泰3513膠水/loctite3513膠/樂泰膠水代理商樂泰3513是一種單組份環(huán)氧的可維修的底部填充樹脂，適用于CSP（FBGA）以及BGA.加熱后
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 1 普通
- 更新時間2013-05-14
- 品牌樂泰膠水
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￥1.00/普通
專業(yè)深圳樂泰膠水3626/樂泰348膠水/批發(fā)樂泰膠水/價格樂泰3626膠水，樂泰膠水3626，loctite3626,樂泰3626產(chǎn)品用途：CSP/BGA底部
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 1 普通
- 更新時間2013-07-24
- 品牌樂泰膠水
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￥1.00/普通
批發(fā)深圳樂泰3626膠水/正品樂泰3626膠水/廠家直銷產(chǎn)品用途：CSP/BGA底部填充樹脂 產(chǎn)品特性： 1、 低溫快速固化，優(yōu)異的抗機(jī)械應(yīng)
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 1 普通
- 更新時間2013-06-28
- 品牌樂泰膠水
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￥1.00/普通
特價批發(fā)原裝樂泰3518膠水/3525膠水/3526膠水Loctite樂泰3518一個部分，熱固化環(huán)氧，目的是作為非reworkable總警司/ BGA封裝底為
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 1 普通
- 更新時間2013-07-29
- 品牌樂泰膠水
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￥100.00/套
廈門 測試臺ICT/FCT測試治具、非標(biāo)裝配工裝夾具、鍵盤測試治具、BGA測試治具、IC測試治具夾具、氣動/手動測試治具、I八O四六二OO
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 1 套
- 更新時間2015-01-03
- 品牌廈門華清測試有限公司
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電議
出現(xiàn)了新的封裝形式BGA（球柵陣列）、CSP（UBGA）和FILP CHIP（倒裝芯片）。由于QFP（四邊扁平封裝器件受SMT工藝的限制，0.3mm的
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 1 件
- 更新時間2017-03-18
- 品牌FUJI
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電議
出現(xiàn)了新的封裝形式BGA（球柵陣列）、CSP（UBGA）和FILP CHIP（倒裝芯片）。由于QFP（四邊扁平封裝器件受SMT工藝的限制，0.3mm的
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 1 件
- 更新時間2017-04-05
- 品牌JUKI
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電議
出現(xiàn)了新的封裝形式BGA（球柵陣列）、CSP（UBGA）和FILP CHIP（倒裝芯片）。由于QFP（四邊扁平封裝器件受SMT工藝的限制，0.3mm的
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 1 件
- 更新時間2017-04-18
- 品牌JUKI
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電議
例：31mm *31mmR BGA 引腳間距為1.5mm時，有400個焊球（I/O）；引腳間距為1.0mm時，有900個焊球（I/O）。同樣是31mm＊31mm的QFP-
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 1 件
- 更新時間2017-04-05
- 品牌JUKI
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400-6352-900
