東莞市世榮塑膠材料有限公司
PAI棒
PAI(聚酰胺-酰亞胺)是一類含有酰胺基的新型工程塑料。由于聚酰亞胺分子中具有十分穩(wěn)定的芳雜環(huán)結(jié)構(gòu),使其表現(xiàn)出其它高分子材料所無(wú)法比擬的耐熱性和耐
低溫性,在高溫環(huán)境下,具有優(yōu)秀的機(jī)械性能和尺寸穩(wěn)定性。
特性:空氣中允許工作溫度非常高,在25OC溫度范圍內(nèi)有最好的尺寸穩(wěn)定性,優(yōu)秀的耐磨和摩擦性能,突出的抗紫外線性能,優(yōu)越的抗高能輻射性能,固有的低可
燃性。高強(qiáng)度、高絕緣、耐輻射、耐腐蝕、自潤(rùn)滑、熱膨脹系數(shù)小。
應(yīng)用:常用于高技術(shù)設(shè)備精密零件的制作,以及耐磨要求極高的場(chǎng)合,如無(wú)潤(rùn)滑軸承、密封、軸承隔離環(huán)和往復(fù)式壓縮機(jī)零件,電子和半導(dǎo)工業(yè)。用于高溫、高真
空、強(qiáng)輻射、超低溫條件工作的產(chǎn)品,模制品用作航空器部件,往復(fù)式壓縮機(jī)葉輪,軸承隔離環(huán),噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)供燃系統(tǒng)零件;芯片組和插座、杯體焊接支座;用于制作
精密零件,例如電子和半導(dǎo)體工業(yè),石油鉆井設(shè)備等。
PAI又名:聚酰亞胺-酰亞胺是一種高強(qiáng)度塑料,在275°C(525°F)條件下其強(qiáng)度和剛度在熱塑性塑料中最高。本品耐磨損性、耐蠕變性、耐化學(xué)性(包括耐強(qiáng)酸
和多數(shù)有機(jī)物)極為突出,非常適合苛刻環(huán)境中的應(yīng)用。
主要特性:
在高達(dá)275°C溫度條件下強(qiáng)度和剛性長(zhǎng)期保持優(yōu)秀耐磨損性卓越從低溫到275°C高溫條件下韌性皆為優(yōu)秀、
耐強(qiáng)酸和大多數(shù)有機(jī)物、天然阻燃線性熱膨脹系數(shù)低,
典型應(yīng)用飛機(jī)、五金和緊固件、機(jī)械元件、汽車/卡車傳動(dòng)裝置部件、涂料、復(fù)合材料、添加劑,電機(jī)部件半導(dǎo)體制造和測(cè)試,油氣加工設(shè)備軸承保持架、齒輪、軸襯
、密封件、止推墊圈。
英文名稱 Polyamideimide ,是一類含有酰胺基的新型工程塑料。
PAI板應(yīng)用:常用于高技術(shù)設(shè)備精密零件的制作,以及耐磨要求極高的場(chǎng)合,如無(wú)潤(rùn)滑軸承、密封、軸承隔離環(huán)和往復(fù)式壓縮機(jī)零件,電子和半導(dǎo)工業(yè)。用于高溫、高
真空、強(qiáng)輻射、超低溫條件工作的產(chǎn)品,模制品用作航空器部件,往復(fù)式壓縮機(jī)葉輪,軸承隔離環(huán),噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)供燃系統(tǒng)零件;芯片組和插座、杯體焊接支座;用于制
作精密零件,例如電子和半導(dǎo)體工業(yè),石油鉆井設(shè)備等。
本材料在空氣中允許工作溫度非常高(在250℃持續(xù)工作)。
在250℃溫度范圍內(nèi)最好的尺寸優(yōu)秀的耐磨和摩擦性能、突出的抗紫外線性能、優(yōu)越的抗高能輻射性能(
γ射線和Χ射線),該材料多用于耐磨要求極高的場(chǎng)合,例如無(wú)潤(rùn)滑軸承、密封、軸承隔離環(huán)和往復(fù)式壓縮機(jī)零件。極高溫時(shí)仍具有很好的機(jī)械性質(zhì),高度外形安定性
,低熱膨脹系數(shù),高抗化學(xué)及抗水分解性。
規(guī)格:板材:厚*寬*長(zhǎng)=4~25mm X 300mm X 300mm;
棒材:直徑*長(zhǎng)=6~50mm X 1000mm
顏色:黃褐色
產(chǎn)地:德國(guó)