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公司基本資料信息
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HL313
符合GB/T: BAg50CdZnCu 相當AWS: BAg-1a
說明：HL313是含銀50%的含鎘銀釬料，熔點低，釬焊工藝性能好，釬縫表面光潔，接頭強度高。
用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
釬料化學成分：（質(zhì)量分數(shù)） （%）
Ag |
Cn |
Zn |
Cd |
49.0~51.0 |
14.5~16.5 |
19.0~23.0 |
17.0~19.0 |
釬料熔化溫度： （℃）
固相線 |
液相線 |
625 |
635 |
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
HL314
符合GB/T: BAg35CuZnCd 相當AWS: BAg-2
說明：HL314是含銀35%的含鎘銀釬料，熔點低，結(jié)晶溫度區(qū)間較大，適用于較大間隙工件的焊接。
用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
釬料化學成分：（質(zhì)量分數(shù)） （%）
Ag |
Cu |
Zn |
Cd |
34.0~36.0 |
25.0~27.0 |
19.0~23.0 |
17.0~19.0 |
釬料熔化溫度： （℃）
固相線 |
液相線 |
605 |
700 |
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
HL318
符合GB/T: BAg30CuZnCd 相當AWS: BAg-2a
說明：HL318 是含銀30%的含鎘銀釬料，釬料熔點低，潤濕性及漫流性較好，可填滿較大間隙。
用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
釬料化學成分：（質(zhì)量分數(shù)） （%）
Ag |
Cu |
Zn |
Cd |
29.0~31.0 |
26.0~28.5 |
20.0~24.0 |
19.0~21.0 |
釬料熔化溫度： （℃）
固相線 |
液相線 |
607 |
710 |
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
HL321
符合GB/T: BAg56CuZnSn 相當AWS: BAg-7
說明：HL321是含銀56%的無鎘銀釬料，以錫帶個，熔點低，是無鎘銀釬料中熔點最低的一種，漫流性能和潤濕性能良好。
用途：用于銅及銅合金、鋼及不銹鋼等的釬焊，由于該銀釬料無毒，因此特別適用于食品設(shè)備等的釬焊。
釬料化學成分（質(zhì)量分數(shù)） （%）
Ag |
Cu |
Zn |
Sn |
55.0~57.0 |
21.0~23.0 |
15.0~19.0 |
4.5~5.5 |
釬料熔化溫度： （℃）
固相線 |
液相線 |
620 |
655 |
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
HL322
說明:HL322是含銀40%的無鎘銀釬料，為銀釬料中熔點較低的一種，它有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬縫表面光潔，接頭強度高。
用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。常用于要求釬焊溫度較低的材料，如調(diào)質(zhì)鋼、可伐合金等的釬焊。
釬料化學成分（質(zhì)量分數(shù)） （%）
Ag |
Cu |
Sn |
Ni |
Zn |
39.0~41.0 |
24.0~26.0 |
2.7~3.3 |
1.30~1.65 |
29.5~31.5 |
釬料熔化溫度： （℃）
固相線 |
液相線 |
630 |
640 |
釬料力學性能（值例供參考）
釬料強度/Mpa |
母材 |
Rm/Mpa |
Tm/Mpa |
390 |
純（紫）銅 |
176 |
98 |
H62黃銅 |
294 |
245 |
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不銹鋼 |
333 |
196 |
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的氧化物等污物；
