HL309
符合GB/T: BAg40CuZnNi 相當AWS: BAg-4
說明:HL309是含銀40%的銀銅鋅鎳釬料,熔點不高,釬焊工藝性能好,接頭強度、工作溫度較高。
用途:用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
釬料化學成分; (%)
Ag
|
Cu
|
Zn
|
Ni
|
39.0~41.0
|
29.0~31.0
|
26.0~30.0
|
1.5~2.5
|
釬料熔化溫度: (℃)
注意事項:
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬焊料表面的油脂、氧化物等污物;
2. 釬焊時須配銀釬焊溶劑共同使用。
HL310
符合GB/T: BAg45CdZnCu
說明:HL310是含銀45%的鎘銀釬料,熔點低,潤濕性能及漫流性能好,填縫性能優(yōu)良。
用途:可釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
釬料化學成分:(質(zhì)量分數(shù)) (%)
Ag
|
Cu
|
Zn
|
Cd
|
44.0~46.0
|
14.0~6.0
|
14.0~18.0
|
23.0~25.0
|
釬料熔化溫度: (℃)
注意事項:
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2. 釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
HL311
符合GB/T: BAg25CuZnCd
說明:HL311是含銀25%的鎘銀釬料,釬料熔點低,潤濕性及漫流性好。
用途:釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼。
釬料化學成分(質(zhì)量分數(shù)) (%)
Ag
|
Cu
|
Zn
|
Cd
|
24.0~26.0
|
29.0~31.0
|
25.5~29.5
|
16.5~18.5
|
釬料熔化溫度: (℃)
注意事項:
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2. 釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
HL312
符合GB/T: BAg40CuZnCdNi
說明:HL312是含銀40%的鎘銀釬料,熔點低、潤濕性能及漫流性能好,填縫性能優(yōu)良。
用途:釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
釬料化學成分(質(zhì)量分數(shù)) (%)
Ag
|
Cu
|
Zn
|
Cd
|
Ni
|
39.0~41.0
|
15.5`16.5
|
14.5~18.5
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25.1~26.5
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0.1~0.3
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釬料熔化溫度: (℃)
注意事項:
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2. 釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。