HL306
符合GB/T: BAg65CuZn 相當(dāng)AWS: BAg-9
說明;HL306是一種含銀65%的銀釬料,熔點較低,漫流性良好,釬縫表面光潔。釬焊接頭具有良好的強(qiáng)度和塑性。
用途:適用于釬焊銅及銅合金、鋼和不銹鋼等,常用于視頻器皿、帶鋸、儀表等釬焊。
釬料化學(xué)成分:(質(zhì)量分?jǐn)?shù)) (%)
Ag
|
Cu
|
Zn
|
64.0~66.0
|
19.0~21.0
|
13.0~17.0
|
釬料熔化溫度: (℃)
釬料力學(xué)性能:(值例供參考)
釬料強(qiáng)度/Mpa
|
母材
|
Rm/Mpa
|
Tm/Mpa
|
384
|
純(紫)銅
|
177
|
171
|
H62黃銅
|
334
|
208
|
碳鋼
|
382
|
197
|
注意事項:
1. 釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2. 釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
HL308
符合GB/T: BAg72Cu 相當(dāng)AWS:BAg-8
說明:308是含銀72%的銀釬料,不含易揮發(fā)元素,在銅及鎳上的漫流性良好,但在鋼上的漫流性很差。導(dǎo)電性是銀釬料中最好的一種。
用途;適用于銅和鎳的真空或還原氣氛保護(hù)釬焊。主要用于制造電子管、真空器件及電子元件等。
釬料化學(xué)成分(質(zhì)量分?jǐn)?shù)) (%)
Ag
|
Cu
|
71.0~73.0
|
27.0~29.0
|
釬料熔化溫度: (℃)
釬料力學(xué)性能:(值例供參考)
釬料強(qiáng)度/Mpa
|
母材
|
Rm/Mpa
|
Tm/Mpa
|
343
|
純(紫)銅
|
177
|
164
|
注意事項:
1. 釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2. 除在真空保護(hù)氣氛中釬焊外,須配因釬焊溶劑共同使用
HL309
符合GB/T: BAg40CuZnNi 相當(dāng)AWS: BAg-4
說明:HL309是含銀40%的銀銅鋅鎳釬料,熔點不高,釬焊工藝性能好,接頭強(qiáng)度、工作溫度較高。
用途:用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
釬料化學(xué)成分; (%)
Ag
|
Cu
|
Zn
|
Ni
|
39.0~41.0
|
29.0~31.0
|
26.0~30.0
|
1.5~2.5
|
釬料熔化溫度: (℃)
注意事項:
1. 釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬焊料表面的油脂、氧化物等污物;
2. 釬焊時須配銀釬焊溶劑共同使用。
HL310
符合GB/T: BAg45CdZnCu
說明:HL310是含銀45%的鎘銀釬料,熔點低,潤濕性能及漫流性能好,填縫性能優(yōu)良。
用途:可釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
釬料化學(xué)成分:(質(zhì)量分?jǐn)?shù)) (%)
Ag
|
Cu
|
Zn
|
Cd
|
44.0~46.0
|
14.0~6.0
|
14.0~18.0
|
23.0~25.0
|
釬料熔化溫度: (℃)
注意事項:
1. 釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2. 釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
HL311
符合GB/T: BAg25CuZnCd
說明:HL311是含銀25%的鎘銀釬料,釬料熔點低,潤濕性及漫流性好。
用途:釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼。
釬料化學(xué)成分(質(zhì)量分?jǐn)?shù)) (%)
Ag
|
Cu
|
Zn
|
Cd
|
24.0~26.0
|
29.0~31.0
|
25.5~29.5
|
16.5~18.5
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釬料熔化溫度: (℃)
注意事項:
1. 釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2. 釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。