哪里賣xilinx開(kāi)發(fā)板xilinx開(kāi)發(fā)板配合使 首選太速
DSP/ADDA/cameralink子卡與開(kāi)發(fā)板 Xilinx Kintex-7 FPGAKC705組合使用
Kintex?-7 FPGA KC705 評(píng)估套件采用 XC7K325T-2FFG900CESFPGA,包括硬件、設(shè)計(jì)工具、IP核和預(yù)驗(yàn)證參考設(shè)計(jì)等的所有基本組件,參考設(shè)計(jì)中包含能實(shí)現(xiàn)高性能、串行連接功能和高級(jí)存儲(chǔ)器接口的目標(biāo)設(shè)計(jì)。隨套件提供預(yù)驗(yàn)證參考設(shè)計(jì)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)FPGA 夾層連接器(FMC),能夠利用子卡實(shí)現(xiàn)升級(jí)和定制。
DSP/ADDA/cameralink子卡與開(kāi)發(fā)板 Xilinx Virtex-7 FPGAVC707組合使用
Virtex-7 FPGA VC707 評(píng)估套件是一款功能齊全、高度靈活的高速串行基礎(chǔ)平臺(tái),采用Virtex-7XC7VX485T-2FFG1761CES;該平臺(tái)包含硬件、設(shè)計(jì)工具、IP核的基本元件,以及需要高性能、串行連接功能及高級(jí)存儲(chǔ)接口的系統(tǒng)設(shè)計(jì)的預(yù)驗(yàn)證參考設(shè)計(jì)。隨套件提供預(yù)驗(yàn)證參考設(shè)計(jì)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)FPGA 夾層連接器(FMC),能夠利用子卡實(shí)現(xiàn)升級(jí)和定制。
AD、DA子卡模塊與開(kāi)發(fā)板X(qián)ilinx Spartan6 SP605組合使用
該AD,DA子卡模塊就專門(mén)針對(duì)xilinx開(kāi)發(fā)板設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)板卡,用于模擬信號(hào)、中頻信號(hào)采集,信號(hào)發(fā)出等應(yīng)用。時(shí)鐘采用溫補(bǔ)晶振1ppM,并且采用外時(shí)鐘,外觸發(fā)。
AD、DA子卡模塊與開(kāi)發(fā)板X(qián)ilinx Virtex-6 FPGAML605組合使用
適合用有線通信,無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)備和廣播設(shè)備等領(lǐng)域。該AD,DA子卡模塊就專門(mén)針對(duì)xilinx開(kāi)發(fā)板設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)板卡,用于模擬信號(hào)、中頻信號(hào)采集,信號(hào)發(fā)出等應(yīng)用。
2路CameraLink輸入輸出子卡模塊與開(kāi)發(fā)板X(qián)ilinx Spartan6SP605組合使用
FMC連接器是一種高速多pin的互連器件,廣泛應(yīng)用于板卡對(duì)接的設(shè)備中,特別是在xilinx
公司的所有開(kāi)發(fā)板中都使用。該CamerLink子卡模塊就專門(mén)針對(duì)xilinx開(kāi)發(fā)板設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)板卡,用于視頻信號(hào)檢測(cè),分析等應(yīng)用。
DSP TMS320C6455子卡模塊與開(kāi)發(fā)板X(qián)ilinx Spartan6SP605組合使用
該DSP子卡模塊以TI強(qiáng)大性能DSPTMS320C6455作為主芯片,專門(mén)針對(duì)xilinx開(kāi)發(fā)板設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)板卡,用于高速數(shù)據(jù)、視頻信號(hào)檢測(cè),分析等應(yīng)用。
DSP TMS320C6455子卡模塊與開(kāi)發(fā)板X(qián)ilinx Virtex-6 FPGAML605組合使用
該DSP子卡模塊以TI強(qiáng)大性能DSPTMS320C6455作為主芯片,專門(mén)針對(duì)xilinx開(kāi)發(fā)板設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)板卡,用于高速數(shù)據(jù)、視頻信號(hào)檢測(cè),分析等應(yīng)用。
DSP/ADDA/cameralink子卡與開(kāi)發(fā)板 Xilinx Zynq - 7000 EPPZC702組合使用
Virtex-7 FPGA VC707 評(píng)估套件是一款功能齊全、高度靈活的高速串行基礎(chǔ)平臺(tái),采用Virtex-7XC7VX485T-2FFG1761CES;該平臺(tái)包含硬件、設(shè)計(jì)工具、IP核的基本元件,以及需要高性能、串行連接功能及高級(jí)存儲(chǔ)接口的系統(tǒng)設(shè)計(jì)的預(yù)驗(yàn)證參考設(shè)計(jì)。隨套件提供預(yù)驗(yàn)證參考設(shè)計(jì)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)FPGA 夾層連接器(FMC),能夠利用子卡實(shí)現(xiàn)升級(jí)和定制。