(151-馮先生-5042-0990)硅片激光切割機(jī)|激光劃片機(jī)
硅片切割機(jī)又名硅片激光切割機(jī),激光劃片機(jī)。是激光劃片機(jī)在
電子行業(yè)硅基片的切割的又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光劃片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點,能量密度高,因其加工是非接觸式的,對工件本身無機(jī)械沖壓力,工件不易變形。熱影響極小,劃精度高,廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
產(chǎn)品特點
·高配置:采用進(jìn)口光纖激光器,光束質(zhì)量更好(標(biāo)準(zhǔn)基模)、切縫更細(xì)(30μm)、邊緣更平整光滑。
·免維護(hù):整機(jī)采用國際標(biāo)準(zhǔn)模塊化設(shè)計,真正免維護(hù)、不間斷連續(xù)運(yùn)行、無消耗性易損件更換。
·操作方便:設(shè)備集成風(fēng)冷設(shè)置,設(shè)備體積更小,操作更簡單。
·專用控制軟件:專為激光劃片機(jī)而設(shè)計的控制軟件,操作簡單,能實時顯示劃片路徑。
·工作效率高:T型臺雙工位交替運(yùn)行,提高工作效率.最大劃片速度可達(dá)200mm/s。