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AA30A0(成品) SYRINGE (H12S頭) NXT 原裝全新..
出現(xiàn)了新的封裝形式BGA(球柵陣列)、CSP(UBGA)和FILP CHIP(倒裝芯片)。由于QFP(四邊扁平封裝器件受SMT工藝的限制,0.3mm的引腳間距已經(jīng)是極限值。而BGA的引腳是球形的,均勻地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比最突出的優(yōu)點首先是I/O數(shù)的封裝面積比高,節(jié)省了PCB面積,提高了組裝密度。其次是引腳間距較大,有1.5mm、1.27mm和1.00mm,組裝難度下降,加工窗口更大。
NXT主要分M3和M6兩種機型。
一代的是M3或M3S,(M3是最老款,M3S是最新款一點),M6或M6S,(M6是最老款,M3S是最新款一點)。
二代是M3Ⅱ和M6Ⅱ
三代是M3Ⅲ和M6Ⅲ
NXT主要分M3和M6兩種機型。
一代的是M3或M3S,(M3是最老款,M3S是最新款一點),M6或M6S,(M6是最老款,M3S是最新款一點)。
二代是M3Ⅱ和M6Ⅱ
三代是M3Ⅲ和M6Ⅲ