樂泰262膠水

樂泰262膠水 高強(樂泰262) 適用于大多數(shù)金屬表面。觸變性粘度，耐化學性好。用于 M20 以下螺紋的鎖固與密封。是一種永久鎖固的膠水，在極端的化學 / 環(huán)境條件下有優(yōu)良的防銹及耐腐蝕性能。 　 滿足消費者和封裝專家的需求 當今的消費者需要更小的設備、更多的功能、卓越的可靠性能、當然還需要更低的成本。在談及半導體封裝時，可以從漢高取得所有的材料解決方案。漢高作為半導體封裝市場的先驅(qū)，已成功啟用了許多當今的主要消費者產(chǎn)品。 漢高服務各種市場并促進先進設備的生產(chǎn)，它擁有一套完整的晶粒安裝粘合劑、底部填充膠、密封劑、模塑料以及球形焊料產(chǎn)品的組合，幾乎可用于任何封裝及應用，包括： 邏輯電路/特定用途控制電路 快閃內(nèi)存/動態(tài)儲存卡 光子學 離散/無源裝置 就精密的堆棧式晶粒應用系統(tǒng)而言，Ablestik 晶粒安裝粘合材料是值得品牌封裝專業(yè)人員信賴的產(chǎn)品。其以往的性能、可靠性和可加工性記錄證實，Ablestik晶粒粘合膠、薄膜、自密封膠以及圓芯片背面涂層材料，都可有效實現(xiàn)當今超薄的晶粒堆棧工藝、以及成本效益。 就圓芯片級底部填充和密封技術而言，漢高的Hysol牌材料具有世界一流水平。Hysol封裝級底部填充系統(tǒng)正在推進芯片倒裝技術的提升，使得這些精密的設備具有卓越的保護性能。我們所有的封裝級底部填充膠滿足JEDEC測試要求和無鉛加工的需求。Hysol半導體密封劑可提供進一步的保護，它們被共同用作祼芯片封裝的堆積填充材料。我們的高純度液體環(huán)氧樹脂密封劑，可為裝配過程中出現(xiàn)的機械損壞及侵蝕提供保護。 無鉛加工的需求為半導體工業(yè)提出了新的挑戰(zhàn)，因為這種用于板級工序的合金對半導體應用而言，不是最強大的。漢高通過在球形焊錫開發(fā)上的提升，生產(chǎn)出Multicore Accurus無鉛球形焊料，其性能和可靠性可用于當今先進的BGAs和CSPs。Multicore Accurus球形焊料的不可思議的低氧化性能、優(yōu)質(zhì)的焊接性能、杰出的可再現(xiàn)性能和一致的球體尺寸，提供了無可比擬的品質(zhì)和可靠性能。 Hyso模塑料在元器件保護和方便操作上達到了極限。漢高專為自動模料和常規(guī)模料使用而設計，它的Hysol模塑料融合了低應力、低水分吸收和高物理強度特性。而且，漢高獨特的低翹曲形式提供了出色的保護性能，而且不會出現(xiàn)制模過程中經(jīng)常發(fā)生的那種不利的晶粒翹曲影響。 深圳樂泰膠水代理： 銷售熱線：18026997428 電話：0769-33829004 QQ：425533697 聯(lián)系人：胡錦龍 樂泰膠水 http://www.mingtaijiaoye.com