供應硅溶膠砷化鎵拋光液砷化鎵CMP拋光漿料

目前常用的CMP為氧化硅硅溶膠，它是一種硬而脆的陶瓷材料，其表面化學活性很低。SiO2水溶膠是雙電子層結構，外層電子顯負電荷，由凝聚法制備的膠體SiO2粒子表面富含硅羥基，研究還發(fā)現(xiàn)采用凝聚法制備的硅溶膠內部也富含有硅羥基，正是這個特點，使得凝聚法制備的SiO2膠體黏度小，硬度適中，無棱角，在CMP時不會產生劃傷 中國半導體CMP拋光材料上游為原材料供應商，主要為研磨劑企業(yè)，其他次要企業(yè)有化工企業(yè)、包裝材料企業(yè)和濾芯企業(yè)。半導體產業(yè)制造流程復雜，特別是集成電路領域對使用的CMP拋光材料要求高，主要原材料研磨劑顆粒一般為納米級，技術難點在于均勻成核。生長時抑制二次成核 且必須保持質量穩(wěn)定，顆粒分布均勻、顆粒直徑均勻，才能在大量使用的過程中避免對硅片造成損傷產品所需主要原材料為硅溶膠和氣相二氧化硅等研磨顆粒，其中氣相二氧化硅容易溢出，且不容易清洗，硅溶膠使用效果更佳。