廣州市鉑橋電子材料有限公司 主營:環(huán)氧灌封膠 有機硅灌封膠 、led灌封膠,高導(dǎo)熱灌封膠、單組分灌封膠、電源模塊灌封膠、環(huán)氧脫模劑、環(huán)氧粘接劑
硅樹脂對鐵、鋁和錫之類的金屬膠接性能好,對玻璃和陶瓷也容易膠接,但對銅的粘附力較差;
以純硅樹脂為基料的有機硅膠粘劑,以硅樹脂為基料,加入無機填料和溶劑混合而成,固化時放出小分子,需加熱加壓;
硅樹脂為基料的膠粘劑固化溫度太高,應(yīng)用受到限制;
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耐高溫電子灌封膠水
耐高溫電子灌封膠水,可以耐1200℃甚至更高的溫度,在未固化前屬于液體狀,具有流動性,固化后可以起到防塵、絕緣、隔熱、保密、防腐蝕、耐高溫、防震的作用。
使用方法:直接灌封,使用時可以加氧化硅(白炭黑)作為固化劑一同使用,氧化硅(白炭黑)可以起到固化劑和填充劑的作用。 厚度:根據(jù)客戶自己需要,可以任意厚度,在低溫70℃左右或者常溫徹底干燥后,只有在徹底干燥后才可以緊入高溫狀態(tài)下使用。
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在有機硅聚合物中,具有實用價值和得到廣泛應(yīng)用的主要是由有機硅單體(如有機鹵硅烷)經(jīng)水解縮聚而成的主鏈結(jié)構(gòu)為硅氧鍵的高分子有機硅化合物。這種主鏈由硅氧鍵構(gòu)成,側(cè)鏈通過硅原子與有機基團相連的聚合物,稱為聚有機硅氧烷。