廣州市鉑橋電子材料有限公司 主營:環(huán)氧灌封膠 有機硅灌封膠 、led灌封膠,高導(dǎo)熱灌封膠、單組分灌封膠、電源模塊灌封膠、環(huán)氧脫模劑、環(huán)氧粘接劑
產(chǎn)品性能描述
透明的、極為柔軟的、有一定韌性的、合適交聯(lián)的硅凝膠
QSil凝膠產(chǎn)品是一種以1:1簡單混合比混合的雙組分材料
硅凝膠廣泛應(yīng)用于抵抗震動、熱量和機械沖擊,同時也具有極強的防潮性能
產(chǎn)品描述粘度(cps)密度(g/cm3)操作時間(25)固化時間(25)耐溫范圍()滲透率(mm)
Qsil 12雙組份,透明,底涂偶聯(lián)劑,易流動12000.9513h24h-60204硬度:18
Qsil 216雙組份,透明,易流動,不黃變25001.014h24h-60200硬度:40
Qsil 217雙組份,透明,室溫固化33000.9720min24h-55200硬度:23
Qgel 300高強度硅凝膠10000.971h20h-552007(59)
Qgel 310一般用途硅凝膠10000.9745min24h-552007(59)
Qgel 315可長時間施膠操作的硅凝膠10000.9724h2-4h
(65)-552007.5(59)
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適用范圍
1.凡需要灌注密封、封裝保護、絕緣防潮的電子類或其它類產(chǎn)品均可使用;
2.廣泛應(yīng)用于變壓器、AC電容、高壓包、負離子發(fā)生器、水族水泵、點火線圈、電源模塊、電子控制器,HID氙氣燈及其它電子元器件的灌封;
3.不適用于有彈性或軟質(zhì)外殼類產(chǎn)品的灌封
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稱量不準確或隨意稱量:有時候為了加快固化的速度,加入過量的固化劑。一般情況下,固化劑的加入量,不應(yīng)該超過混合比例的5%。同時要特別注意混合比例是體積比還是重量比,且不可搞錯。典型的取料方法就是:把待盛容器放置到電子稱上并置零,然后根據(jù)需要稱出所需的樹脂和固化劑。