led灌封膠生產(chǎn)廠家

             廣州市鉑橋電子材料有限公司 主營(yíng)：環(huán)氧灌封膠 有機(jī)硅灌封膠 、led灌封膠，高導(dǎo)熱灌封膠、單組分灌封膠、電源模塊灌封膠、環(huán)氧脫模劑、環(huán)氧粘接劑

              在有填料的膠水中，在混合前主劑沒有攪拌均勻。多數(shù)的樹脂都加入了不同的添加劑以達(dá)到預(yù)定的要求，多數(shù)情況下都會(huì)有不同程度的沉淀。因此使用前一定要把主劑徹底混合均勻方可汲取所需量的樹脂。如果主劑攪拌不均勻或主劑與固化劑和其他的化學(xué)物質(zhì)反應(yīng)，（例如溶劑、脫膜劑、油脂或者其他未完全固化的主劑），這也會(huì)影響固化效果。為了保證混和的均勻，手工混合時(shí)，推薦的攪拌時(shí)間為10-15分鐘，同時(shí)要注意混合的力度， 盡量不要把空氣帶入樹脂中。  

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          室溫硫化的泡沫硅橡膠用于電子計(jì)算機(jī)內(nèi)存儲(chǔ)器磁芯板，經(jīng)震動(dòng)、沖擊、冷熱交變等多項(xiàng)測(cè)試完全符合要求。加成型室溫硫化硅橡膠的基礎(chǔ)上制得的耐燃灌封膠，用于電視機(jī)高壓帽及高壓電纜包皮等制品的模制非常有效。對(duì)于不需要進(jìn)行密閉封裝或不便進(jìn)行浸漬和灌封保護(hù)時(shí)，可采用單組分室溫硫化硅橡膠作為表面涂覆保護(hù)材料。一般電子元器件的表面保護(hù)涂覆均用室溫硫化硅橡膠，用加成型有機(jī)硅凝膠進(jìn)行內(nèi)涂覆。近年來(lái)，玻璃樹脂涂覆電子電器及儀表元件的應(yīng)用較為廣泛。

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LED灌封膠的常見種類 　　目前常用的灌封膠包括環(huán)氧樹脂和硅膠。硅膠由于具有透光率高， 折射率大，熱穩(wěn)定性好，應(yīng)力小，吸濕性低等特點(diǎn)，明顯優(yōu)于環(huán)氧樹脂，在大功率 led 封裝 中得到廣泛應(yīng)用，但成本較高。研究表明，提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來(lái) 的光子損失，提高外量子效率，但硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大。隨著溫度升高，硅膠內(nèi)部 的熱應(yīng)力加大，導(dǎo)致硅膠的折射率降低，從而影響 led 光效和光強(qiáng)分布。