LED以其特殊發(fā)光機(jī)制,具備環(huán)保省能源的優(yōu)勢(shì),從早期只用在指示燈到目前LCD背光源、大型
廣告牌、車頭燈和照明應(yīng)用,可謂蓬勃發(fā)展;
而LED整體之發(fā)光效能主要受到二極管芯片、構(gòu)裝形式與封裝材料所左右,隨著磊晶技術(shù)的進(jìn)步,二極管芯片內(nèi)部發(fā)光效率已達(dá)90%以上,不過礙于構(gòu)裝形式和封裝材料影響,led最終外部取光效率僅為30%,足見構(gòu)裝形式與封裝材料對(duì)led亮度的重要性。
封裝材料的影響最主要在于填充膠的選擇。以白光LED為例,芯片折射率約2-4,如gan(n=2.5)及gap(n=3.45)均遠(yuǎn)高于常見的環(huán)氧樹脂或硅氧烷樹脂封裝材料折射率(n=1.40-1.53),折射率差異過大導(dǎo)致全反射發(fā)生,將光線反射回芯片內(nèi)部而無(wú)法有效導(dǎo)出,因此提高封裝材料的折射率將可減少全反射的發(fā)生。
所以,為了提高LED產(chǎn)品封裝的取光效率,必須提高封裝材料的折射率,以提高產(chǎn)品的臨界角,從而提高產(chǎn)品的封裝發(fā)光效率。同時(shí),封裝材料對(duì)光線的吸收要小。為了提高出射光的比例,封裝的外形最好是拱形或半球形,這樣,光線從封裝材料射向空氣時(shí),幾乎是垂直射到界面,因而不再產(chǎn)生全反射。材化所高折射封裝材料開發(fā)必須使用折光儀來(lái)測(cè)定材料的折射率。ATAGO(愛宕)是專業(yè)的折光儀生產(chǎn)廠家,其特有的高折射率阿貝折光儀折射率測(cè)量范圍可高達(dá)1.87,更有DR-M4/1550型號(hào)的多波長(zhǎng)折射儀,可測(cè)量450-1550nm波長(zhǎng)下的折射率,是LED行業(yè)研究的好幫手。