詳細(xì)說(shuō)明
光模塊,主要分為:GBIC、SFP、SFP+、XFP、SFF、CFP等,光接口類(lèi)型包括SC和LC等。不過(guò)現(xiàn)在一般常用的是SFP、SFP+、XFP,而不是GBIC。原因在于GBIC體積大,并且容易壞。而現(xiàn)在常用的SFP則體積小,并且便宜。
類(lèi)型:?jiǎn)文9饽K適用于長(zhǎng)距離傳輸;多模光模塊適用于短距離傳輸。
作用:光模塊用于交換機(jī)與設(shè)備之間傳輸?shù)妮d體,相比收發(fā)器更具效率性、安全性。