TIG?780-56導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱膏產(chǎn)品是呈膏狀的高效散熱產(chǎn)品,填充在電子組件和散熱片之間,它能充分潤濕接觸表面,從而形成一個(gè)非常低的熱阻介面,散熱效率比其它類散熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。
最小熱阻系列:
》0.007℃-in2/W 熱阻
》一種類似導(dǎo)熱界面材料的粘膠,不會(huì)干燥
》為熱傳導(dǎo)化學(xué)物,可以最大化半導(dǎo)體塊和散熱器之間的熱傳導(dǎo)
》卓越電絕緣,長時(shí)間暴露在高溫環(huán)境下也不會(huì)硬化
》環(huán)保無毒
適用於:
》半導(dǎo)體塊和散熱器
》電源電阻器與底座之間,溫度調(diào)節(jié)器與裝配表面,熱電冷卻裝置等
》高性能中央處理器及顯卡處理器
》自動(dòng)化操作和絲網(wǎng)印刷
TIG?780-56系列特性表
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產(chǎn)品名稱
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TIG?780-56 |
測試方法 |
顏色 |
灰 |
目視 |
結(jié)構(gòu)&成分 |
金屬氧化物矽油 |
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黏度
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2100K cps @.25℃ |
Brookfield RVF,#7 |
比重 |
29g/cm3 |
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使用溫度范圍 |
-49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃ |
***** |
揮發(fā)率 |
0.18%/200℃@24hrs |
***** |
導(dǎo)熱率 |
5.6 W/mK |
ASTM D5470 |
熱阻抗 |
0.007℃-in2/W @ 50 psi(344 KPa) |
ASTM D5469 |
包裝:
TIG?780系列可分裝于1公斤(品脫罐),3公斤(夸脫罐),10公斤(加侖罐),客戶也可裝入注射筒以便自動(dòng)化操作。